4 月 18 日消息，根據(jù)爆料人 Tech Reve 的說法，高通驍龍 8 Gen 3 的 GPU 頻率高達(dá) 900Mhz，而不是之前網(wǎng)友猜測的 770MHz Adreno 750（Adreno Gen 7.9.0）。此外，它的 CPU 還擁有 3.4Ghz Cortex-X4 大核。

根據(jù) Kuba Wojciechowski 的說法，高通驍龍 8 Gen 3 處理器型號(hào)為“SM8650”，內(nèi)部代號(hào)叫作“Lanai”或者“Pineapple”。該處理器采用 2+3+2+1 架構(gòu)：

2 個(gè)代號(hào)為“Hayes”（A5xx）的 Arm “silver”核心

3 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “gold”核心

2 個(gè)代號(hào)為“Hunter”（A7xx）的 Arm “titanium”核心

1 個(gè)代號(hào)為“Hunter ELP”（Xn）的 Arm “gold+”核心

該芯片組由于缺少相關(guān)的 CPU 核心，不支持 32 位安卓應(yīng)用和游戲，這也意味著所有開發(fā)人員必須要將應(yīng)用程序更新到 64 位架構(gòu)。

——Arm 架構(gòu)目前正逐步限制 32 位應(yīng)用的運(yùn)行，在已上市的部分平臺(tái)中，32 位應(yīng)用僅支持跑小核，導(dǎo)致純 32 位應(yīng)用在性能與功耗等方面出現(xiàn)明顯的體驗(yàn)問題。預(yù)計(jì)到 2023 底，上市旗艦機(jī)中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運(yùn)行，為用戶帶來多達(dá) 20% 的潛在性能提升。

驍龍 8 Gen 3 支持 Android 14 和 Linux Kernel 6.1，使用臺(tái)積電改進(jìn)的 4nm 工藝或三星的 3nm 工藝量產(chǎn)。

【高通驍龍8Gen4】

據(jù)稱，新一代高通驍龍 8 Gen 4 將基于臺(tái)積電 N3E 工藝制造。此前還有消息稱高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案，多核性能最高可以提升 40%。

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 有兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購、用于開發(fā)定制 CPU 的公司名稱。

Revegnus 在推文中表示，高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測試中，單核性能為 1800 分，多核性能為 6500 分。

而高通驍龍 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準(zhǔn)跑分測試中，單核性能為 2070 分，多核性能為 9100 分。

——在相同測試中，高通驍龍 8 Gen 4 的多核成績可以超過 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之間。

【取消32位應(yīng)用】

此前，小米于4月6日發(fā)布了小米應(yīng)用商店上架應(yīng)用完全適配 64 位的通知，官方稱 2023 年 5 月 8 日起，小米應(yīng)用商店將不再允許僅 32 位包上架 / 更新；2023 年 7 月 1 日起，小米應(yīng)用商店將逐步清理在架未適配 64 位的 App。屆時(shí)仍未適配的應(yīng)用將無法上架、單獨(dú)更新，請各位開發(fā)者在期限內(nèi)盡快完成適配。

小米稱，自 2023 年起，Arm 架構(gòu) CPU 內(nèi)核將強(qiáng)制采用 64 位，32 位指令屆時(shí)會(huì)被淘汰。為了更好地提升 Android 應(yīng)用性能體驗(yàn)，降低 Android 應(yīng)用的功耗影響，小米將適當(dāng)推進(jìn) 64 位工作。（就小米官方公告透露的信息，基本可以確認(rèn)下一代高通旗艦soc，驍龍8Gen3將取消對32位應(yīng)用的支持）

64 位遷移是移動(dòng)應(yīng)用生態(tài)發(fā)展的必然方向，意味著應(yīng)用將在安全、性能、功耗等方面獲得更大的提升。長遠(yuǎn)來看，以 64 位為核心的生態(tài)升級(jí)才真正符合開發(fā)者與用戶的最佳利益。