據(jù)外媒報道，根據(jù)8月8日發(fā)布的一份聲明，高通同意再從格芯（GlobalFoundries）的紐約工廠采購42億美元的半導體芯片，使其到2028年的采購總額達到74億美元。

根據(jù)聲明，2021年，高通成為了首批與格芯簽署長期協(xié)議的客戶之一，該協(xié)議涵蓋多個地區(qū)和多項技術。此次合作擴展了高通在美國與格芯在5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車和物聯(lián)網(wǎng)連接領域的FinFET合作。格芯的FinFET平臺提供了性能、功率和尺寸的最佳產(chǎn)品組合，非常適用于高端移動通信、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應用。

格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield在聲明中表示，高通成為其紐約州北部工廠的長期客戶，加上聯(lián)邦和州政府的資金，將有助于擴大該公司在美國的制造業(yè)務。

美國參議院上個月通過了全面補貼美國國內半導體產(chǎn)業(yè)的法案，將為半導體生產(chǎn)提供約520億美元的政府補貼，并為芯片工廠提供約240億美元的投資稅收抵免。

參議院多數(shù)黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）表示，“隨著聯(lián)邦政府對美國微芯片制造業(yè)出臺新的重大激勵措施，我期待著能有更多類似消息宣布?！?/p>

英特爾和格芯宣布了在美國和歐洲的芯片產(chǎn)能擴張計劃，都獲得了政府補貼的資助。格芯還與意法半導體合作，將在法國建造一個價值57億美元的半導體工廠。

格芯是全球第三大代工企業(yè)，僅次于臺積電和三星電子，但若剔除三星為其他部件制造芯片的代工業(yè)務，格芯排名第二。格芯由阿布扎比主權財富基金Mubadala Investment持有多數(shù)股權，去年在納斯達克首次公開募股（IPO）中籌集了26億美元。

來源：上海錦町新材料科技整理自網(wǎng)絡

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