熱搜第一!蘋果5G基帶芯片研發(fā)或已失敗:新iPhone依舊搭載高通芯片!
蘋果和高通之間的“愛恨”糾結(jié)已久,曾經(jīng)甚至多次對(duì)簿公堂,多年前的iPhone也是一直使用英特爾基帶。
可惜英特爾不爭(zhēng)氣,沒辦法做出符合蘋果要求的5G基帶芯片,因此蘋果在2019年和高通達(dá)成和解,自此開始回歸高通5G基帶芯片。

當(dāng)然蘋果肯定不愿如此,所以一舉收購了英特爾基帶芯片業(yè)務(wù),為的就是有朝一日自研基帶取代高通。
6月29日消息,天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤爆料稱,最新調(diào)查表明,目前蘋果5G基帶芯片開發(fā)可能已經(jīng)失敗,因此高通將繼續(xù)成為2023年新iPhone的5G基帶芯片獨(dú)家供應(yīng)商,份額為100%。

郭明錤預(yù)測(cè),鑒于蘋果沒有取代高通,所以高通2023年下半年到2024年上半年的收入可能超過預(yù)期。
雖然蘋果會(huì)繼續(xù)研發(fā)5G基帶芯片,但等到蘋果研發(fā)成功,可以在iPhone中取代高通之時(shí),后者的其它新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)足以抵消iPhone 5G基帶芯片訂單帶來的損失。
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