多年來，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)受到美國(guó)等西方國(guó)家的制裁。因此，也迫使了國(guó)內(nèi)越來越多的民族品牌向半導(dǎo)體高端技術(shù)發(fā)力，使得中國(guó)的半導(dǎo)體加工裝備企業(yè)迅速崛起。下面，由筆者來跟大家聊一聊半導(dǎo)體領(lǐng)域中其中一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)流程--半導(dǎo)體陶瓷封裝。

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。而封裝則是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程的最后一道工序，這說明了封裝的好壞會(huì)直接決定芯片好壞，所以封裝環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體器件制造中有舉足輕重的作用。

半導(dǎo)體封裝就是指將通過測(cè)試的晶圓（硅晶圓）按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。通俗來講，就是將從未經(jīng)封裝的裸芯片進(jìn)行固定包裝成為一個(gè)整體。日常生活中所看見的芯片都是經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。目的是將其保護(hù)起來，保證芯片的散熱性能，防止氣體氧化內(nèi)部芯片，以及實(shí)現(xiàn)電互聯(lián)和信號(hào)的傳輸，確保正常使用和穩(wěn)定性。

隨著封裝技術(shù)不斷更新，封裝材料也在飛速發(fā)展，現(xiàn)在常見的三大類封裝材料有：陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝。

陶瓷封裝屬于氣密性封裝，是高可靠度需求的主要封裝技術(shù)，具有耐濕性好、機(jī)械強(qiáng)度高、熱膨脹系數(shù)小和熱導(dǎo)率高等優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是成本較高、工藝自動(dòng)化與薄型化封裝的能力遜于塑料封裝。

金屬封裝是半導(dǎo)體封裝最原始的形式，具有較高的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能優(yōu)良等優(yōu)點(diǎn)、且氣密性好，不受外界環(huán)境因素的影響；缺點(diǎn)是價(jià)格昂貴，外形靈活性小。

塑料封裝應(yīng)用范圍極廣，具有低成本、質(zhì)量輕、絕緣性能好等優(yōu)點(diǎn)。但散熱性、耐熱性、密封性與陶瓷封裝和金屬封裝相比較來說較差。

隨著半導(dǎo)體的不斷創(chuàng)新，器件也在向微型化、集成化、高效率等方向發(fā)展，對(duì)電子，對(duì)封裝工藝也有了更高的要求。而陶瓷基板封裝具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、熱膨脹系數(shù)低、高頻性能好、熱穩(wěn)定性好、氣密性好、耐濕性好、絕緣性好等優(yōu)勢(shì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)封裝材料的要求，在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿Α?/p>

據(jù)筆者的實(shí)地走訪，在繼大族激光之后，廣東國(guó)玉科技也先后推出了生瓷在線切割機(jī)、流延生瓷切片機(jī)、生瓷片裝框機(jī)、生瓷激光打孔機(jī)、熟瓷切割打孔機(jī)、陶瓷激光打孔機(jī)和基板超快激光刻蝕機(jī)等封裝類高端設(shè)備，據(jù)筆者了解，該系列設(shè)備分別能實(shí)現(xiàn)切割、切片、裝框、自動(dòng)分料、自動(dòng)上料、激光打碼、打孔和激光刻蝕等高精度加工需求，為半導(dǎo)體封裝加工行業(yè)提供了較高性價(jià)比的解決方案。

關(guān)鍵詞：陶瓷封裝?陶瓷封裝基座?陶瓷封裝基板?鋁合金封裝外殼?陶瓷封裝測(cè)試