環(huán)境試驗(yàn)問題匯總（上）
技術(shù)人員在進(jìn)行環(huán)境試驗(yàn)時(shí)，可能會(huì)遇到一些小問題，這些問題如果不注意，可能會(huì)影響試驗(yàn)結(jié)果。
環(huán)境試驗(yàn)箱的正確擺放方式 ？
規(guī)范要求,試驗(yàn)柜內(nèi)(人員因素)：
a.試件總體積不得大于柜內(nèi) 20% ；
b.垂直出風(fēng)口方向的試件截面積總和應(yīng)小于該處截面積 1/3 ；
c.試件總重量按照柜內(nèi)容積比率，以不超過 m3 容積內(nèi)放置 80kg 試件計(jì)算；
d.柜內(nèi)壁、試件與試件之間，最小距離 10cm～15cm 以上(依發(fā)熱量不同)。
待測(cè)物與試驗(yàn)爐注意事項(xiàng)
待測(cè)物與風(fēng)向需平行
水質(zhì)不潔對(duì)試驗(yàn)是否有影響?
IEC、JIS、GB規(guī)定濕度用水純度限制 ≧500Ωm(Ω/m3)；MIL-810F 規(guī)定濕度用水純度限制 ≧250KΩcm(Ω/cm3)。水質(zhì)不合規(guī)定會(huì)導(dǎo)致：
柜內(nèi)濕度值偏低；
對(duì)試件產(chǎn)生污染或腐蝕效應(yīng)。
放置待測(cè)品的治具要用什么材質(zhì)?
適合治具的材料選用:不銹鋼、玻璃、陶瓷、或其他耐腐蝕材料
不設(shè)溫濕度同步斜率進(jìn)行高溫高濕會(huì)是什么結(jié)果？
發(fā)熱負(fù)載對(duì)待測(cè)品與試驗(yàn)有什么影響?
按照 GB2423.1-2008 電子電工行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，波動(dòng)/均勻度：±0.5℃/±2℃，濕度偏差：±3％R.H，如果超過這個(gè)范圍，可能會(huì)造成試驗(yàn)結(jié)果不對(duì)，溫濕度波動(dòng)度高會(huì)至使待測(cè)品所受的環(huán)境不同，得出的結(jié)果不一，很難判斷。待測(cè)品如果有發(fā)熱負(fù)載一定要跟廠家講明，待測(cè)品的發(fā)熱量如果微量或不大，可以采用加裝抽氣裝置的辦法解決，如果發(fā)熱達(dá)2KW甚至更大的情況下，需要將壓縮機(jī)制冷量加大來進(jìn)行權(quán)衡。
為什么會(huì)做濕度 10% 的測(cè)試？
濕度越低，空氣越干燥，這種情況下易產(chǎn)生靜電，靜電對(duì)很多電子元器件等使用有很大影響。低溫低濕主要模擬類似于我國(guó)北方冬季的氣候，溫濕度都較低。
