據(jù)最新報道稱，蘋果正在放棄內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，此前該公司多次嘗試完善自家定制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片均以失敗告終。

根據(jù)韓國網(wǎng)頁聚合賬號“yeux1122”在Naver博客上的消息來源，與蘋果5G調(diào)制解調(diào)器部門相關(guān)的供應(yīng)鏈消息稱，蘋果迄今為止開發(fā)自家調(diào)制解調(diào)器的努力失敗了，并且蘋果正在停止多年的投資項目。另外，泄密者Tech_Reve今天表示，他們從一位日本供應(yīng)鏈消息來源聽到了類似的報道。

目前還不能準(zhǔn)確判斷最新的報道是否準(zhǔn)確，但根據(jù)《華爾街日報》九月份的報告，蘋果開發(fā)自家調(diào)制解調(diào)器芯片的努力因不切實際的目標(biāo)、對挑戰(zhàn)性問題的了解不足以及無法使用的原型機導(dǎo)致受阻。

蘋果計劃設(shè)計自家調(diào)制解調(diào)器導(dǎo)致公司雇傭了數(shù)千名工程師：2019年蘋果收購了英特爾大部分的智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并且隨著由英特爾工程師和從高通聘請的其他人員填補該項目的職位，公司高管設(shè)定了在2023年秋天推出調(diào)制解調(diào)器芯片的目標(biāo)。

本月早些時候，Mark Gurman報道稱，蘋果在努力開發(fā)用于取代iPhone和其他產(chǎn)品中的高通5G調(diào)制解調(diào)器的5G調(diào)制解調(diào)器時仍然遇到了麻煩。據(jù)說調(diào)制解調(diào)器芯片的推出時間被推遲到2025年底或2026年初，但據(jù)報道，蘋果計劃在低成本iPhone SE的一個版本中引入這項技術(shù)。

據(jù)稱，調(diào)制解調(diào)器芯片的開發(fā)處于初期階段，可能會“落后于競爭對手多年”。正在開發(fā)的一個版本不支持更快的毫米波技術(shù)，蘋果在使用的英特爾代碼方面也遇到了問題。需要進(jìn)行重寫，并且添加新功能會導(dǎo)致現(xiàn)有功能出現(xiàn)問題，此外，蘋果在開發(fā)芯片時必須小心不侵犯高通的專利。

盡管有延遲，蘋果被認(rèn)為仍在繼續(xù)開發(fā)，因為該公司渴望結(jié)束與高通的昂貴協(xié)議。2017年，蘋果以涉嫌違反反壟斷法和未支付的10億美元專利權(quán)使用費起訴高通，兩家公司于2019年達(dá)成和解。