一名高級分析師Jeff Pu稱，蘋果將在年底前推出M2 Pro處理器，升級到臺積電3nm制程工藝。M2 Pro的CPU核心將增加到12核，GPU也會更強大，目前M2設(shè)計為最高8核CPU+10核GPU，CPU性能提升18%，GPU性能提升了35%。

M2 Pro預(yù)計會用于新Mac mini和14寸MacBook Pro，至于M2 Max，最高12核CPU+38核GPU，預(yù)計將用于Mac Pro上。

最近業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人爆料了M3芯片，同樣3nm工藝，代號Palma，只是要等到明年三季度才能流片了。

91Mobile爆料，小米12S系列共有三款機型，包括小米12S、小米12S Pro、小米12S Pro天璣版，其中小米12S是一款小屏旗艦。

據(jù)爆料，小米12S是小米12的小幅升級版，它搭載高通驍龍8+旗艦處理器，這顆芯片基于臺積電4nm工藝制程打造，是迄今為止性能最強悍的5G芯片。

驍龍8+的CPU主頻到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降15%左右。

小米12S將會延續(xù)小米12小屏旗艦的優(yōu)勢。其屏幕尺寸預(yù)計在6.28英寸左右，分辨率為FHD+，刷新率為120Hz，機身寬度將會控制在70mm左右。

預(yù)計該機將于今年下半年登場。

此前站寶@數(shù)碼閑聊站爆料，iQOO 10系列全球首發(fā)200W超級快充技術(shù)。

根據(jù)之前曝光的信息，iQOO 10 Pro也是目前首款支持200W快充的驍龍8+旗艦，同時無線充電速度標(biāo)稱50W。

200W有線充電意味著普通電池容量的手機能在10分鐘以內(nèi)充滿電量。