近日恒州博智調(diào)研機構出版了一份高頻高速板行業(yè)研究報告：本報告研究“十三五”期間全球及中國市場高頻高速板的供給和需求情況，以及“十四五”期間行業(yè)發(fā)展預測。重點分析全球主要地區(qū)高頻高速板的產(chǎn)能、銷量、收入和增長潛力，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預測數(shù)據(jù)2023-2029年。

覆銅板全稱為覆銅箔層壓板，是由增強材料浸以樹脂膠液,覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能。高頻高速電路板有介電常數(shù)小且穩(wěn)定、介質(zhì)損耗小、傳輸損耗小等特點。

1.1高頻高速板行業(yè)發(fā)展趨勢

高頻高速覆銅板其核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df)：Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速性能越好。隨著各應用領域的不斷發(fā)展，對高頻高速覆銅板的性能要求也在逐步增高。

從機械性和可加工性的角度考慮，高頻電路用基板材料未來將不僅局限于熱塑性 PTFE 材料，通過不斷研究和改進，碳氫系樹脂、聚苯醚等樹脂的多樣化將成為重要開發(fā)方向。

國內(nèi)PCB上游廠商積極布局高頻覆銅板及PTFE領域，有望在5G建設中憑借性價比優(yōu)勢，改變現(xiàn)有格局，搶占更多市場份額份額。近年來部分國內(nèi)企業(yè)例如生益科技、中英科技、華正新材、南亞新材等國內(nèi)產(chǎn)品具有多方面優(yōu)勢，正在逐步實現(xiàn)進口替代。


1.2高頻高速板行業(yè)發(fā)展有利條件

高頻高速覆銅板的成長邏輯來源于高頻高速PCB的需求釋放。高頻高速CCL是高頻高速PCB的核心材料之一。由高頻高速CCL作為基礎材料制成的高頻高速PCB廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國防、航天航空等領域。

高頻高速覆銅板的加工流程與普通覆銅板大部分是類似的，但實現(xiàn)高頻高速的關鍵點在于原材料的屬性。高頻高速覆銅板的核心要求是低介電常數(shù)(Dk)和低介電損耗因子(Df)。

5G 時代為了滿足增強移動寬帶（eMBB）、大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng) （mMTC）和低時延高可靠物聯(lián)網(wǎng)（uRLLC）三大要求，并提高資源利用 率，將基站結構做了一定的微調(diào)：綜合來看，無論是 5G 宏基站絕對數(shù)量的增加，還是新增 5G 微小站的建設， 都將由于基站數(shù)量的增加帶動高頻高速覆銅板的需求量釋放。


1.3高頻高速板市場規(guī)模總體概況

市場上的主要企業(yè)包括羅杰斯、AGC、松下、Isola Group、臺光等。2021年主要企業(yè)份額占比超過66.36%，其中松下占據(jù)21.17%的收入份額，是高頻高速覆銅板的龍頭廠商，產(chǎn)品種類豐富。其他競爭對手中，AGC通過2018年和2019年分別收購了Park Electrochemical和TACONIC等知名技術領先企業(yè)，使得其在高頻高速覆銅板市場的占有率約8.50%。國內(nèi)知名的高頻高速覆銅板生產(chǎn)企業(yè)主要是生益科技和中英科技，市場份額分別是2.87%和1.54%。

高頻高速覆銅板的技術已經(jīng)有多年歷史，但該技術一直以來都是控制在美國和日本企業(yè)手中，它們的產(chǎn)品幾乎壟斷了高頻高速覆銅板的市場，我國盡管也有一些工廠生產(chǎn)高頻高速覆銅板，但品種相對單一，質(zhì)量穩(wěn)定性有待提高，一些高質(zhì)量要求的應用場合，仍需要進口的高頻高速覆銅板隨著通訊技術的發(fā)展，高頻高速覆銅板的需求也將越來越大。國內(nèi)生產(chǎn)高頻高速覆銅板的企業(yè)，近年來在技術上也有很大進步，但與進口同類產(chǎn)品還有一定差距。

從產(chǎn)品類型及技術方面來看，目前市場上高速覆銅板仍占主導。從產(chǎn)品市場應用情況來看，高頻高速覆銅板產(chǎn)品應用領域廣泛，市場空間廣闊。目前來說，通訊設備是高頻高速覆銅板的主要應用，5G發(fā)展也帶動高頻覆銅板行業(yè)發(fā)展，高頻通信材料在智能駕駛，汽車、航空航天、軍事等領域的發(fā)展也有著重要的作用。預計未來幾年，尤其是中國市場，行業(yè)競爭將更加激烈。

2021年全球高頻高速板市場收入達到了2385.70百萬美元，預計2028年將達到5131.95百萬美元，年復合增長率（CAGR）為13.88%（2022-2028）。未來幾年，本行業(yè)具有很大不確定性，本文的2022-2028年的預測數(shù)據(jù)是基于過去幾年的歷史發(fā)展、行業(yè)專家觀點、以及本文分析師觀點，綜合給出的預測。

基于研究團隊收集到的大量一手和二手信息，研究過程綜合考慮行業(yè)各種影響因素，包括政府政策、市場環(huán)境、競爭格局、歷史數(shù)據(jù)、行業(yè)現(xiàn)狀、技術革新、行業(yè)相關技術發(fā)展、市場風險、壁壘、機遇以及挑戰(zhàn)等。通過對特定行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析行業(yè)需求端、供給端、經(jīng)營特性、盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈和商業(yè)模式等方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、渠道、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深度的行業(yè)市場研究報告，全面客觀的剖析當前行業(yè)發(fā)展的總體市場容量、競爭格局、細分數(shù)據(jù)、進出口及市場需求特征等，對行業(yè)重點企業(yè)進行深入調(diào)研，進行產(chǎn)銷運營分析，并根據(jù)各行業(yè)的發(fā)展軌跡及實踐經(jīng)驗，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢做出客觀預測。