蘋果設(shè)立無線芯片部門,將自研基帶等通訊芯片,最快23年推出。
蘋果在加利福尼亞州南部新設(shè)立了開發(fā)無線芯片的部門,并在招聘數(shù)十名員工。最近的招聘信息顯示,蘋果希望應(yīng)聘者具有開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片和其他無線芯片的經(jīng)驗。

受此消息影響,博通、高通和 Skyworks 等蘋果無線芯片供應(yīng)商的股價均出現(xiàn)不同程度下跌。蘋果一直在宣傳內(nèi)部芯片設(shè)計在使產(chǎn)品更優(yōu)異方面的重要性。蘋果的芯片開發(fā)戰(zhàn)略使得其產(chǎn)品具有更高性能和獨特功能,而蘋果最快將在2023年末推出自己的基帶芯片,并且集成到最新的芯片里。


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