蘋果對(duì)消費(fèi)者越來(lái)越敷衍了，為了降低生產(chǎn)成本，蘋果竟然考慮采用性能較差的臺(tái)積電N3B芯片搭載在明年的iPhone 15 身上,不知道明年公布的iPhone 15身上會(huì)不會(huì)出現(xiàn)各種質(zhì)量問(wèn)題。

據(jù)媒體報(bào)道，蘋果公司正考慮在即將推出的iPhone15Pro芯片處理器上采用更便宜的芯片，這雖然會(huì)降低效率但能夠提升綜合性能。

據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)，iPhone15系列將采用A17Bionic芯片，以tsmc3納米芯片加工制造，原先已有的A16芯片和一部分早期的處理芯片，會(huì)采用4納米芯片。而轉(zhuǎn)變至3nm芯片的制程會(huì)帶來(lái)效率提升及各種別的優(yōu)勢(shì)。

數(shù)碼博主“手機(jī)晶片達(dá)人”近段時(shí)間發(fā)文指出，iPhone15Pro和iPhone15ProMax將使用tsmc的N3B工藝制程，但2025年將采用成本效率更厲害的N3E工藝制程。

自2020年12月，知情人士透露蘋果公司已經(jīng)向tsmc提交訂單全面加工制造N3B處理芯片，tsmc現(xiàn)在已經(jīng)成功完成了3納米芯片的研發(fā)，并用在蘋果公司的諸多手機(jī)中，但蘋果公司有可能會(huì)切換成N3E工藝制程處理芯片。

N3B是tsmc3納米芯片的變種，與上代手機(jī)相比較，性能與效率加強(qiáng)，因有更高的晶體三極管密度與較多的極紫外光層(EUV)，從而可以生產(chǎn)制造更小、更強(qiáng)大的處理芯片。

另一方面，N3E是tsmc3納米芯片的一個(gè)重要變種，但偏重于成本和時(shí)效性，雖然和N3B相比較，其晶體三極管密度與EUV層數(shù)會(huì)稍低，但N3E工藝制程的目的是在性能與生產(chǎn)成本中獲得平衡。

該數(shù)碼博主聲稱，蘋果公司的A17處理芯片將會(huì)在2024年切換成N3E工藝制程。另一個(gè)可能性，蘋果公司iPhone16系列也會(huì)使用這個(gè)工藝制程。

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