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本書是專門介紹智能手機(jī)維修技能的圖書，特色就是通過學(xué)習(xí)可以將智能手機(jī)維修的專業(yè)知識、實操技能在短時間內(nèi)全部掌握。
本書有以下特點：
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內(nèi)容簡介

本書采用全彩圖解的形式，全面系統(tǒng)地介紹了智能手機(jī)維修的基礎(chǔ)知識及實操技能。本書共分成四篇：維修入門篇、技能提高篇、電路檢修篇、品牌手機(jī)維修篇。具體內(nèi)容包括：智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理、智能手機(jī)的維修工具與檢測儀表、智能手機(jī)的故障特點與基本檢修方法、智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件、智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)、智能手機(jī)的軟故障修復(fù)、智能手機(jī)的拆卸、智能手機(jī)功能部件的檢測代換、智能手機(jī)射頻電路的檢修方法、智能手機(jī)語音電路的檢修方法、智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法、智能手機(jī)電源及充電電路的檢修方法、智能手機(jī)操作及屏顯電路的檢修方法、華為智能手機(jī)的綜合檢修案例、iPhone 智能手機(jī)的綜合檢修案例、OPPO、紅米智能手機(jī)的綜合檢修案例等。
本書內(nèi)容由淺入深，全面實用，圖文講解相互對應(yīng)，理論知識和實踐操作緊密結(jié)合，力求讓讀者在短時間內(nèi)掌握智能手機(jī)的基本知識和維修技能。
為了方便讀者的學(xué)習(xí)，本書還對重要的知識和技能配置了視頻資源，讀者只需要用手機(jī)掃描二維碼就可以進(jìn)行視頻學(xué)習(xí)，幫助讀者更好地理解本書內(nèi)容。
本書可供手機(jī)維修人員學(xué)習(xí)使用，也可供職業(yè)學(xué)校、培訓(xùn)學(xué)校作為教材使用。

目錄

第1 篇 維修入門篇
第1 章智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)與工作原理（P2）
1.1 智能手機(jī)的結(jié)構(gòu)（P2）
1.1.1 智能手機(jī)的整機(jī)特點（ P2）
1.1.2 智能手機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu) （P4）
1.2 智能手機(jī)的工作原理（P14）
1.2.1 智能手機(jī)的控制過程（ P14）
1.2.2 智能手機(jī)的控制關(guān)系（P15）

第2 章智能手機(jī)的維修工具與檢測儀表（P21）
2.1 拆裝工具（P22）
2.1.1 螺釘旋具（P22）
2.1.2 助撬工具（P22）
2.1.3 吸盤和顯示屏分離器（P23）
2.1.4 顯示屏分離機(jī)（P24）
2.1.5 鑷子（P24）
2.1.6 其他輔助拆裝工具（P26）
2.2 焊接工具（P26）
2.2.1 熱風(fēng)焊機(jī)（P26）
2.2.2 防靜電電烙鐵（P28）
2.2.3 焊接夾具（P29）
2.3 專用維修儀表（P30）
2.3.1 直流穩(wěn)壓電源 （P31）
2.3.2 萬用表（P31）
2.3.3 示波器 （P33）
2.3.4 射頻信號發(fā)生器（P34）
2.3.5 頻譜分析儀 （P34）
2.3.6 軟件維修儀（P35）
2.4 輔助維修工具 （P36）
2.4.1 計算機(jī) （P36）
2.4.2 BGA 植錫板 （P37）
2.4.3 清潔工具 （P38）
2.4.4 超聲波清洗機(jī) （P39）

第3 章智能手機(jī)的故障特點與基本檢修方法（P41）
3.1 智能手機(jī)的故障特點（P41）
3.1.1 開/ 關(guān)機(jī)異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P42）
3.1.2 充電異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P43）
3.1.3 信號異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P46）
3.1.4 通信異常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P48）
3.1.5 部分功能失常的故障表現(xiàn)和檢修分析（P51）
3.2 智能手機(jī)的基本檢修方法（P54）
3.2.1 觀察檢測法（P55）
3.2.2 電阻檢測法（P56）
3.2.3 電壓檢測法（P57）
3.2.4 電容量檢測法（P58）
3.2.5 信號波形檢測法（P58）
3.2.6 信號頻譜檢測法（P60）
3.2.7 直流穩(wěn)壓電源監(jiān)測法（P61）
3.2.8 清洗維修法（P62）
3.2.9 補(bǔ)焊維修法（P62）
3.2.10 替換維修法（P63）
3.2.11 飛線維修法（P65）
3.2.12 軟件維修法（P66）

第4 章智能手機(jī)的操作系統(tǒng)與工具軟件（P67）
4.1 智能手機(jī)的操作系統(tǒng)（P67）
4.1.1 Android（安卓）操作系統(tǒng)（P67）
4.1.2 iOS 操作系統(tǒng)（蘋果）（P69）
4.1.3 Windows Phone 操作系統(tǒng)（P70）
4.1.4 EMUI 操作系統(tǒng)（華為）（P71）
4.1.5 MIUI（米柚）操作系統(tǒng)（小米）（P71）
4.1.6 Color OS 操作系統(tǒng)（OPPO）（P73）
4.1.7 Funtouch OS 操作系統(tǒng)（vivo）（P74）
4.1.8 Symbian（塞班）操作系統(tǒng)（P75）
4.2 智能手機(jī)的常用工具軟件（P77）
4.2.1 智能手機(jī)管理軟件（P78）
4.2.2 智能手機(jī)安全/ 殺毒軟件 （P80）
4.2.3 電池充電維護(hù)軟件（P82）
4.2.4 智能手機(jī)刷機(jī)軟件（P85）

第5 章智能手機(jī)的優(yōu)化與日常維護(hù)（P86）
5.1 智能手機(jī)的常規(guī)操作（P86）
5.1.1 插入和取出SIM 卡（P86）
5.1.2 插入和取出Micro-SD 卡（P88）
5.1.3 智能手機(jī)的常規(guī)操作（P89）
5.2 智能手機(jī)的常規(guī)設(shè)置（P94）
5.2.1 智能手機(jī)的基礎(chǔ)設(shè)置 （P94）
5.2.2 智能手機(jī)的優(yōu)化設(shè)置 （P102）
5.3 智能手機(jī)的病毒防護(hù)（P105）
5.3.1 智能手機(jī)病毒防護(hù)的措施（P105）
5.3.2 智能手機(jī)病毒查殺的方法（P107）
5.4 智能手機(jī)的日常維護(hù)（P109）
5.4.1 智能手機(jī)的使用注意事項（P109）
5.4.2 智能手機(jī)的日常保養(yǎng)與維護(hù)（P112）

第2 篇 技能提高篇
第6 章智能手機(jī)的軟故障修復(fù)（P119）
6.1 智能手機(jī)軟故障的特點（P119）
6.1.1 智能手機(jī)軟故障的表現(xiàn) （P119）
6.1.2 智能手機(jī)軟故障的分析 （P120）
6.2 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)備份（P122）
6.2.1 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)備份 （P122）
6.2.2 智能手機(jī)的個人信息備份（P127）
6.3 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)恢復(fù)（P132）
6.3.1 智能手機(jī)個人信息的導(dǎo)入（P132）
6.3.2 智能手機(jī)的數(shù)據(jù)恢復(fù)（P135）
6.4 智能手機(jī)的升級（P136）
6.4.1 智能手機(jī)升級前的準(zhǔn)備工作（P136）
6.4.2 智能手機(jī)的升級操作（P138）
6.5 智能手機(jī)的刷機(jī)（P139）
6.5.1 智能手機(jī)刷機(jī)前的準(zhǔn)備工作（P139）
6.5.2 智能手機(jī)刷機(jī)操作（P140）
6.6 智能手機(jī)的軟故障修復(fù)（P143）
6.6.1 智能手機(jī)反應(yīng)慢的修復(fù)方法（P143）
6.6.2 死機(jī)的修復(fù)處理（P145）
6.6.3 智能手機(jī)無法開機(jī)的修復(fù)方法（P148）

第7 章智能手機(jī)的拆卸（P150）
7.1 智能手機(jī)外殼與電池的拆卸（P150）
7.1.1 智能手機(jī)外殼的拆卸（P150）
7.1.2 智能手機(jī)電池的拆卸（P152）
7.2 智能手機(jī)電路板與功能部件的拆卸（P154）
7.2.1 智能手機(jī)電路板的拆卸（P154）
7.2.2 智能手機(jī)攝像頭的拆卸（P156）
7.2.3 智能手機(jī)揚聲器的拆卸 （P157）
7.2.4 智能手機(jī)聽筒的拆卸（P158）
7.2.5 智能手機(jī)振動器的拆卸（P159）
7.2.6 智能手機(jī)耳麥接口的拆卸（P160）
7.2.7 智能手機(jī)數(shù)據(jù)及充電接口組件的拆卸（P162）
7.2.8 智能手機(jī)按鍵的拆卸（P163）

第8 章智能手機(jī)功能部件的檢測代換（P164）
8.1 顯示屏組件的檢測代換（P164）
8.1.1 顯示屏組件的檢測（P164）
8.1.2 顯示屏組件的代換（P165）
8.2 觸摸屏的檢測代換（P166）
8.2.1 觸摸屏的檢測（P166）
8.2.2 觸摸屏的代換（P167）
8.3 按鍵的檢測代換（P168）
8.3.1 按鍵的檢測（P168）
8.3.2 按鍵的代換（P169）
8.4 聽筒的檢測代換（P170）
8.4.1 聽筒的檢測 （P170）
8.4.2 聽筒的代換（P171）
8.5 話筒的檢測代換 （P172）
8.5.1 話筒的檢測（P172）
8.5.2 話筒的代換（P173）
8.6 攝像頭的檢測代換（P174）
8.6.1 攝像頭的檢測（P174）
8.6.2 攝像頭的代換（P175）
8.7 振動器的檢測代換（P177）
8.7.1 振動器的檢測 （P177）
8.7.2 振動器的代換（P178）
8.8 天線的檢測代換（P179）
8.8.1 天線的檢測 （P179）
8.8.2 天線的代換（P180）
8.9 耳機(jī)接口的檢測代換 （P181）
8.9.1 耳機(jī)接口的檢測（P181）
8.9.2 耳機(jī)接口的代換（P183）
8.10 USB 接口的檢測代換（P183）
8.10.1 USB 接口的檢測 （P183）
8.10.2 USB 接口的代換（P184）

第3 篇 電路檢修篇
第9 章智能手機(jī)射頻電路的檢修方法（P186）
9.1 射頻電路的結(jié)構(gòu)（P186）
9.1.1 射頻電路的特征（P186）
9.1.2 射頻電路的結(jié)構(gòu)組成 （P189）
9.2 射頻電路的工作原理（P193）
9.2.1 射頻電路的基本信號流程（P193）
9.2.2 射頻電路的具體信號流程分析（P194）
9.3 射頻電路的檢修方法（P195）
9.3.1 射頻電路的檢修分析 （P195）
9.3.2 射頻電路工作條件的檢測方法（P198）
9.3.3 射頻信號處理芯片的檢測方法（P200）
9.3.4 射頻功率放大器的檢測方法（P202）
9.3.5 射頻收發(fā)電路的檢測方法（P202）
9.3.6 射頻電源管理芯片的檢測方法（P204）

第10 章智能手機(jī)語音電路的檢修方法（P205）
10.1 語音電路的結(jié)構(gòu)（P205）
10.1.1 語音電路的特征 （P205）
10.1.2 語音電路的結(jié)構(gòu)組成（P206）
10.2 語音電路的工作原理（P211）
10.2.1 語音電路的基本信號流程（P211）
10.2.2 語音電路的具體信號流程分析（P212）
10.3 語音電路的檢修方法（P213）
10.3.1 語音電路的檢修分析（P213）
10.3.2 語音電路工作條件的檢測方法（P216）
10.3.3 音頻信號處理芯片的檢測 （P216）
10.3.4 音頻功率放大器的檢測方法（P218）
10.3.5 耳機(jī)信號放大器的檢測方法（P218）

第11 章智能手機(jī)微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法（P219）
11.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)（P219）
11.1.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的特征（P219）
11.1.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的結(jié)構(gòu)組成（P222）
11.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的工作原理（P224）
11.2.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的基本信號流程（P224）
11.2.2 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的具體信號流程分析（P225）
11.3 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修方法（P232）
11.3.1 微處理器及數(shù)據(jù)處理電路的檢修分析（P232）
11.3.2 微處理器三大要素的檢測方法（P233）
11.3.3 控制總線的檢測方法（P234）
11.3.4 I2C 總線信號的檢測方法（P238）
11.3.5 輸入、輸出數(shù)據(jù)信號的檢測方法（P239）

第12 章智能手機(jī)電源及充電電路的檢修方法（P240）
12.1 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)（P240）
12.1.1 電源及充電電路的特征（P240）
12.1.2 電源及充電電路的結(jié)構(gòu)組成（P242）
12.2 電源及充電電路的工作原理（P245）
12.2.1 電源及充電電路的基本信號流程（P245）
12.2.2 電源及充電電路的具體信號流程分析（P247）
12.3 電源及充電電路的檢修方法（P253）
12.3.1 電源及充電電路的檢修分析（P253）
12.3.2 直流供電電壓的檢測方法（P253）
12.3.3 開機(jī)信號的檢測方法（P255）
12.3.4 復(fù)位信號的檢測方法（P256）
12.3.5 時鐘信號的檢測方法（P257）
12.3.6 電源管理芯片的檢測方法（P258）
12.3.7 電流檢測電阻的檢測方法（P259）
12.3.8 充電控制芯片的檢測方法 （P259）

第13 章智能手機(jī)操作及屏顯電路的檢修方法（P261）
13.1 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)（P261）
13.1.1 操作及屏顯電路的特征（P261）
13.1.2 操作及屏顯電路的結(jié)構(gòu)組成（P261）
13.2 操作及屏顯電路的工作原理（P268）
13.2.1 操作及屏顯電路的基本信號流程（P268）
13.2.2 操作及屏顯電路的具體信號流程分析（P269）
13.3 操作及屏顯電路的檢修方法（P273）
13.3.1 操作及屏顯電路的檢修分析（P273）
13.3.2 操作及屏顯電路工作條件的檢測方法（P274）
13.3.3 觸摸板及相關(guān)信號的檢測方法（P275）
13.3.4 液晶顯示屏及相關(guān)信號的檢測方法（P276）
13.3.5 LED 指示燈的檢測方法（P277）

第4 篇 品牌手機(jī)維修篇
第14 章華為智能手機(jī)的綜合檢修案例（P280）
14.1 華為榮耀6 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P280）
14.1.1 華為榮耀6 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P280）
14.1.2 華為榮耀6 智能手機(jī)CPU 供電電路的檢修（P281）
14.1.3 華為榮耀6 智能手機(jī)電源電路的檢修（P284）
14.1.4 華為榮耀6 智能手機(jī)音頻信號處理電路的檢修（P287）
14.2 華為Mate8 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P289）
14.2.1 華為Mate8 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P289）
14.2.2 華為Mate8 智能手機(jī)CDMA 射頻電路的檢修（P290）
14.2.3 華為Mate8 智能手機(jī)微處理器電路的檢修（P290）
14.2.4 華為Mate8 智能手機(jī)NFC 電路的檢修（P290）
14.3 華為P9 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P290）
14.3.1 華為P9 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P290）
14.3.2 華為P9 智能手機(jī)音頻信號處理電路的檢修（P290）
14.3.3 華為P9 智能手機(jī)LCD 顯示屏接口電路的檢修（P299）
14.3.4 華為P9 智能手機(jī)GPS 導(dǎo)航電路的檢修（P299）
14.3.5 華為P9 智能手機(jī)SIM/SD 卡接口電路的檢修（P299）

第15 章iPhone 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P304）
15.1 iPhone 5s 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P304）
15.1.1 iPhone 5s 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P304）
15.1.2 iPhone 5s 智能手機(jī)主處理器電路的檢修（P304）
15.1.3 iPhone 5s 智能手機(jī)音頻信號處理電路的檢修（P304）
15.1.4 iPhone 5s 智能手機(jī)揚聲器放大電路的檢修（P304）
15.2 iPhone 6Plus 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P314）
15.2.1 iPhone 6Plus 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P314）
15.2.2 iPhone 6Plus 智能手機(jī)射頻功放電路的檢修（P315）
15.2.3 iPhone 6Plus 智能手機(jī)AP 處理器電路的檢修（P316）
15.2.4 iPhone 6Plus 智能手機(jī)基帶電源電路的檢修（P319）
15.3 iPhone 8Plus 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P319）
15.3.1 iPhone 8Plus 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P319）
15.3.2 iPhone 8Plus 智能手機(jī)CPU 電路（I2C 總線部分）的檢修（P319）
15.3.3 iPhone 8Plus 智能手機(jī)鈴聲功放和聽筒功放電路的檢修（P319）
15.3.4 iPhone 8Plus 智能手機(jī)無線充電電路的檢修（P323）
15.4 iPhone X 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P323）
15.4.1 iPhone X 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P323）
15.4.2 iPhone X 智能手機(jī)基帶電路的檢修（P323）
15.4.3 iPhone X 智能手機(jī)射頻電路的檢修（P323）
15.4.4 iPhone X 智能手機(jī)WiFi/ 藍(lán)牙的檢修（P342）

第16 章OPPO、紅米智能手機(jī)的綜合檢修案例（P345）
16.1 OPPO R9 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P345）
16.1.1 OPPO R9 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P345）
16.1.2 OPPO R9 智能手機(jī)整機(jī)電路檢修要點（P346）
16.1.3 OPPO R9 智能手機(jī)射頻電路的檢修（P346）
16.1.4 OPPO R9 智能手機(jī)微處理器電路的檢修（P350）
16.1.5 OPPO R9 智能手機(jī)電源電路的檢修（P355）
16.2 紅米note3 智能手機(jī)的綜合檢修案例（P358）
16.2.1 紅米note3 智能手機(jī)電路板的芯片功能及檢修要點（P358）
16.2.2 紅米note3 智能手機(jī)整機(jī)電路檢修要點（P359）
16.2.3 紅米note3 智能手機(jī)射頻信號收發(fā)處理電路的檢修（P360）
16.2.4 紅米note3 智能手機(jī)主處理器和控制電路的檢修（P362）
16.2.5 紅米note3 智能手機(jī)電源管理、充電和時鐘電路的檢修（P364）

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前言/序言

隨著電子和通信技術(shù)的發(fā)展，智能手機(jī)作為重要的通信工具得到了廣泛的使用。智能手機(jī)的生產(chǎn)、銷售、維修等都需要大量的專業(yè)技術(shù)人員，因此龐大的市場保有量提供了廣闊的就業(yè)空間。要成為一名合格的手機(jī)維修技術(shù)人員，需要掌握智能手機(jī)的專業(yè)知識和調(diào)試維修技能，才能應(yīng)用于實際的工作。因此我們從初學(xué)者的角度出發(fā)，根據(jù)實際崗位的技能需求，組織相關(guān)專家編寫了本書，全面地介紹智能手機(jī)維修的專業(yè)知識和實操技能。
本書在表現(xiàn)形式上采用彩色印刷，突出重點。其內(nèi)容由淺入深，語言通俗易懂，初學(xué)者可以通過對本書的學(xué)習(xí)建立系統(tǒng)的知識架構(gòu)。為了使讀者能夠在短時間內(nèi)掌握智能手機(jī)維修的知識技能，本書在知識技能的講解中充分發(fā)揮圖解的特色，將智能手機(jī)的知識及維修技能以最直觀的方式呈現(xiàn)給讀者。本書內(nèi)容以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為依托，理論知識和實踐操作相結(jié)合，幫助讀者將所學(xué)內(nèi)容真正運用到工作中。
本書由數(shù)碼維修工程師鑒定指導(dǎo)中心組織編寫，由全國電子行業(yè)專家韓廣興教授親自指導(dǎo)，編寫人員有行業(yè)工程師、高級技師和一線教師，使讀者在學(xué)習(xí)過程中如同有一群專家在身邊指導(dǎo)，將學(xué)習(xí)和實踐中需要注意的重點、難點一一化解，大大提升學(xué)習(xí)效果。另外，本書充分結(jié)合多媒體教學(xué)的特點，圖書不僅充分發(fā)揮圖解的特色，還在重點難點處附印二維碼，學(xué)習(xí)者可以通過手機(jī)掃描書中的二維碼，通過觀看教學(xué)視頻同步實時學(xué)習(xí)對應(yīng)知識點。數(shù)字媒體教學(xué)資源與書中知識點相互補(bǔ)充，幫助讀者輕松理解復(fù)雜難懂的專業(yè)知識，確保學(xué)習(xí)者在短時間內(nèi)獲得最佳的學(xué)習(xí)效果。另外，讀者可登錄數(shù)碼維修工程師的官方網(wǎng)站（www.chinadse.org）獲得超值技術(shù)服務(wù)。
特別說明的是，本書中第4 篇的檢修電路圖均采用各品牌的實際電路圖，圖中各電路符號與實際電路板相對應(yīng)，為避免出現(xiàn)實際電路板與書中電路圖出現(xiàn)不對應(yīng)的情況，第14 章到第16 章的部分電路符號未采用國際標(biāo)準(zhǔn)符號，保留廠家原始電路符號，方便讀者學(xué)習(xí)。
本書由韓雪濤任主編，吳瑛、韓廣興任副主編，參加本書編寫的還有張麗梅、宋明芳、朱勇、吳瑋、吳惠英、張湘萍、高瑞征、韓雪冬、周文靜、吳鵬飛、唐秀鴦、王新霞、馬夢霞、張義偉、馮曉茸。
編 者

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