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7-8月手機預(yù)告:10余款新機或發(fā)布

2021-07-27 17:42 作者:大熊講科技  | 我要投稿

現(xiàn)在是2020年7月底,整個智能手機行業(yè)已經(jīng)進入下半年。今年下半年,華為、三星、中興等主要智能手機廠商開始為自己的“好菜”預(yù)熱根據(jù)現(xiàn)有消息,在7月的最后幾天和即將到來的8月,預(yù)計會有5場發(fā)布會,包括10多部低端和旗艦手機。那么你最期待哪一個呢?讓我們來看看!

7月27日訊中興通訊正式宣布

中興的Axon30新一代屏下攝像手機,全球首款屏幕已獲得萊茵電視、瑞士SGS、UL認(rèn)證。同時,屏幕擁有100% DCI-P3色域,支持10.7億種顏色。

中興Axon30搭載高通驍龍870處理器,這是今年唯一的旗艦處理器。尾部是6400W超清四鏡頭。它采用了天使眼設(shè)計,即兩個大眼攝像頭和兩個小攝像頭。整機厚度只有7.8 mm,重量189克,握持依然很薄很輕;當(dāng)然,這也在一定程度上犧牲了電池容量。據(jù)報道,目前只有一塊4100mAh電池支持55W快充。

7月29日-華為-正式宣布

華為P50系列原計劃于2021年3月發(fā)布。但由于麒麟9000系列處理器等元器件的限制,華為P50系列并沒有如期發(fā)布,而是推遲到了下半年。根據(jù)目前的消息,華為P50系列分為三款手機:P50標(biāo)準(zhǔn)版、P50 Pro大杯、P50 Pro+超大杯。

其中,華為P50標(biāo)準(zhǔn)版將于9月推出,直接搭載高通處理器;華為P50 Pro搭載麒麟處理器,將于8月發(fā)布;12月,華為P50 Pro處理器將被高通處理器取代。同時,華為P50配備了66W快充。P50 Pro和P50 Pro+采用華為自研的100W超快充電,僅需20分鐘即可充滿電。

此外,華為P50系列的主機型號有4個后置攝像頭和1個TOF鏡頭。四個后置鏡頭可以是超感光主鏡頭+超廣角視頻鏡頭+3X垂直長焦鏡頭+5x變焦或以上長焦鏡頭;主攝像頭可能使用2x2 OCL片上鏡頭傳感器Focus on技術(shù);同時,華為P50系列將采用前屏中央開孔等一體化屏幕解決方案。

8月4日-iQOO 8-沒有官方公告

正常情況下,ikuo的新一代產(chǎn)品應(yīng)該是“iku9”,但據(jù)第三方報道,為了迎合高通的驍龍888處理器,ikuo決定將新一代產(chǎn)品改名為“iku8”。從現(xiàn)有手機界面截圖來看,全新iQOO8系列機型V2141A擁有中央單孔屏,3200*1440p標(biāo)準(zhǔn)2K高屏,驍龍888 Plus+12GB+4GB擴展內(nèi)存,配置非常豪華。

具體來說,新機iku8系列搭載最新的驍龍888 Plus芯片,提供12GB內(nèi)存,支持4GB擴展內(nèi)存,256GB存儲版本,iku11運行OriginOS配備中孔屏和3200*1440p標(biāo)準(zhǔn)2K高屏,整體產(chǎn)品性能備受關(guān)注。

8月11日-小米mix 4-沒有官方公告

2016年10月25日,小米發(fā)布了全屏幕概念手機小米MIX。這款手機由當(dāng)代著名設(shè)計師菲利普·斯塔克設(shè)計,他提倡民主設(shè)計和極簡設(shè)計。這也是世界上第一款全屏手機。在小米MIX之后,小米MIX2和小米MIX2S也在不斷更新,但是和上一代的小米MIX相比,顯然缺少了一些驚艷的感覺。

從驚艷到失敗,可以說是Mi MIX系列三代發(fā)展的整體縮影。小米Mi MIX4能否將小米跨時代旗艦帶回巔峰,可以說是各界關(guān)注的焦點。最新消息顯示,小米MIX4將推出小米屏下攝像頭技術(shù),直接隱藏前置攝像頭,實現(xiàn)100%全屏。相比中興的解決方案,更加復(fù)雜和完整,可以有效改善攝像頭區(qū)域的屏幕陰影,真正將前置攝像頭完全隱藏。

此外,小米Mi MIX4將搭載TCL華星提供的6.67英寸無孔雙曲面顯示屏,但分辨率僅為1080p配備驍龍888 Plus處理器;配備大容量5000毫安時電池;快充升級120W有線快充和70- 80W無線快充成為行業(yè)最高規(guī)格的快充機型;配備了頂級的三鏡頭解決方案,主鏡頭是三星GN1,規(guī)格是5000萬像素等。

8月11日,三星Galaxy Z系列正式發(fā)布

日前,三星正式宣布將于北京時間8月11日舉行新品發(fā)布會。新品包括Galaxy Z Fold 3和Z Flip 3折疊屏、三星Galaxy S21 FE、三星Galaxy Watch 4系列手表和三星Galaxy Buds 2耳機。

根據(jù)之前的報道,三星Galaxy Z Fold 3看起來很像Galaxy Z Fold 2,最大的升級將是兼容三星S手寫筆。相比之下,Galaxy Z Flip 3最大的升級可能是外部升級。三星將把之前手機的小屏幕換成稍微大一點的屏幕,但新屏幕看起來還是不大;價格方面,英版的價格已經(jīng)泄露。256GB和512GB的價格分別為2038.63歐元和2165.66歐元。

8月12日-榮耀Magic 3-已官宣

7月16日,HONOR正式宣布“榮耀Magic3”系列將于8月12日全球發(fā)布。

7-8月手機預(yù)覽:10款以上新手機或發(fā)布_新浪公測

新榮耀Magic 3將采用雙孔曲面屏設(shè)計,屏幕與中框和背板的角度完全融合,手感靈敏度應(yīng)該非常突出;首批驍龍888 Plus處理器可以帶來強大的性能輸出;背面外觀類似華為Mate 40 Pro的高分辨率四攝像頭模塊采用4800萬像素主攝像頭,1/1.5英寸大底,支持100倍變焦拍攝。

榮耀產(chǎn)品線總裁方菲曾透露,榮耀Magic3系列的R&D團隊是原華為終端R&D團隊的主體。隨著原華為影像R&D團隊核心專家的集結(jié),影像有望成為Honor Magic3系列的主要賣點,迎來影像能力的重大突破。


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