編輯-Z

MSB30M在MSBL封裝里采用的4個芯片，是一款小電流貼片整流橋。MSB30M的浪涌電流Ifsm為80A，漏電流(Ir)為5uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。MSB30M采用GPP硅芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成。MSB30M的電性參數(shù)是：正向電流(Io)為3A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。

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MSB30M參數(shù)描述

型號：MSB30M

封裝：MSBL

特性：小電流、貼片整流橋

電性參數(shù)：3A 1000V

芯片材質(zhì)：GPP

正向電流(Io)：3A

芯片個數(shù)：4

正向電壓(VF)：1.1V

浪涌電流Ifsm：80A

漏電流(Ir)：5uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數(shù)量：4

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MSB30M貼片封裝系列。它的本體長度為7.4mm，加引腳長度為8.6mm，寬度為6.7mm，高度為1.5mm，腳間距為5.2mm。MSB30M有玻璃鈍化芯片結(jié)、反向電壓100至1000V、正向電流3.0A、高浪涌電流能力等特性，專為表面貼裝應(yīng)用而設(shè)計。

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以上就是關(guān)于MSB30M-ASEMI貼片整流橋MSB30M的詳細(xì)介紹。強(qiáng)元芯電子是一家集科研開發(fā)、制造、銷售為一體的國家高新技術(shù)企業(yè)。12年專注于整流橋、電源IC、及肖特基、快恢復(fù)二極管、汽車電子的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于半導(dǎo)體行業(yè)，專注電源領(lǐng)域。

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ASEMI產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：開關(guān)電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機(jī)、工業(yè)自動化控制設(shè)備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。