日前，聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電官方共同宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺(tái)積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，目前已成功流片，預(yù)計(jì)2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)5G SoC。考慮到將在今年下半年上市的天璣9300還是采用臺(tái)積電4nm工藝，因此推測(cè)這款3nm工藝的旗艦芯片應(yīng)該是下一代的天璣9400。

據(jù)悉，臺(tái)積電3nm工藝擁有更優(yōu)異的性能、功耗、良率。相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。

在今年7月的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上，臺(tái)積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗(yàn)證。魏哲家表示，N3 3nm工藝的性能、良品率都達(dá)到了預(yù)期目標(biāo)。

據(jù)了解，臺(tái)積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復(fù)雜，應(yīng)用多達(dá)25個(gè)EUV光刻層，還有雙重曝光，從而達(dá)到更高的晶體管密度，這也致使價(jià)格更貴。第二代則是N3E，EUV光刻層減少到19個(gè)，去掉雙重曝光，會(huì)便宜不少，更適合主流產(chǎn)品。

值得一提的是，iPhone 15系列下周就要正式發(fā)布了。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級(jí)蘋(píng)果A17芯片，而該芯片將首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝。芯片表現(xiàn)如何，值得期待。

至于與聯(lián)發(fā)科天璣9400同期的競(jìng)品，即高通驍龍8 Gen4則說(shuō)法不一，有消息稱臺(tái)積電、三星雙代工，也有的說(shuō)是全部包給三星。最后，小伙伴們對(duì)于天璣9400還有什么想要知道的嗎？