或許是持續(xù)以來(lái)外界對(duì)此模式的質(zhì)疑，Intel于2023年6月21日向分析師與投資者公布全新的營(yíng)運(yùn)模式，未來(lái)Intel產(chǎn)品與晶圓制造將進(jìn)入全新的內(nèi)部晶圓代工模式，未來(lái)Intel產(chǎn)品與制造部門(mén)的關(guān)系如同無(wú)晶圓廠與晶圓代工廠的; 在重新調(diào)整產(chǎn)品與制造策略并轉(zhuǎn)型內(nèi)部晶圓代工后，Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）有望提前于2024年實(shí)現(xiàn)全球第二大晶圓代工廠的目標(biāo)，同時(shí)也借次爭(zhēng)取更多無(wú)晶圓廠的晶圓代工機(jī)會(huì)，同時(shí)產(chǎn)品與制造未來(lái)?yè)p益也將獨(dú)立。

Intel在現(xiàn)任CEO?帕特·基爾辛格上任后提出IDM 2.0策略，以彈性的內(nèi)、外晶圓生產(chǎn)模式供Intel生產(chǎn)產(chǎn)品，同時(shí)Intel晶圓廠也從僅供內(nèi)部產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)型爭(zhēng)取外廠晶圓代工機(jī)會(huì); 乍聽(tīng)之下似乎相當(dāng)美好，不過(guò)對(duì)其它廠商而言，委由Intel進(jìn)行晶圓代工除了良率、產(chǎn)能等基本問(wèn)題，更重要的是產(chǎn)品設(shè)計(jì)是否會(huì)因此落入Intel手中，此次的業(yè)務(wù)調(diào)整意圖相當(dāng)明確。

Intel IDM 2.0策略當(dāng)中首重?cái)U(kuò)大第三方晶圓代工產(chǎn)能，同時(shí)提供其晶圓生產(chǎn)技術(shù)爭(zhēng)取外部晶圓代工機(jī)會(huì)，藉此提高獲利機(jī)會(huì); Intel希冀進(jìn)入內(nèi)部晶圓代工模式后能于2023年減少30億美金成本，并于2025年實(shí)現(xiàn)減少80億至100億的成本。

Intel預(yù)計(jì)于2024年重新調(diào)整營(yíng)運(yùn)模式，將由制造、技術(shù)開(kāi)發(fā)與Intel晶圓代工服務(wù)（IFS）組成全新制造部門(mén)，而客戶端運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心與AI、網(wǎng)絡(luò)與邊際運(yùn)算以及其它業(yè)務(wù)將構(gòu)成產(chǎn)品部門(mén)，制造部門(mén)將與產(chǎn)品部門(mén)獨(dú)立損益。

借助轉(zhuǎn)型內(nèi)部晶圓代工，Intel產(chǎn)品部門(mén)將與外部客戶提供相同的確定性與穩(wěn)定性的代工服務(wù)，同時(shí)也使外部客戶能利用Intel的內(nèi)部規(guī)模進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)與降低風(fēng)險(xiǎn); 在確立此新代工模式后，Intel的IFS可望于2024年提前實(shí)現(xiàn)成為全球第二代晶圓代工廠，然而這是由于轉(zhuǎn)型內(nèi)部代工后，原本內(nèi)部制造的獲利轉(zhuǎn)為外部晶圓代工所致。