CuZn36Pb2As(CW602N)銅合金環(huán)保樣品/試模

CS053B、S-Cu-8、CS054B、S-Cu-9

CS031A、S-Cu-10A、CS055B、S-Cu-10B

CS056C、S-Cu-10C、CS057B、S-Cu-10D

CS510L、S-CuZn-1A、CS511L、S-CuZn-1B

CS512L、S-CuZn-1C、CS513L、S-CuZn-2

CS514L、S-CuZn-3、CS625N、S-CuZn-4A

CS626N、S-CuZn-4B、CS627N、S-CuZn-5A

CS628N、S-CuZn-5B、CS629N、S-CuZn-6

CS630N、S-CuZn-7、CW107C、CuFe2P

CW460K、CuSn8PbP、CW700R、CuZn13Al1Ni1Si1

CW100C、CuBe1.7、CW405J、CuNi12Zn29

CW703R、CuZn23Al3Co、CW117C、CuSn0.15

CM344G、CuAl50(A)、CM345G、CuAl50(B)

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用專門的工藝技術(shù)將組成電路的元器件和互連線集成在基片內(nèi)部、表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比zui緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的出現(xiàn)引起了計算機的巨大變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。己開發(fā)出的很大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個芯片面積上，能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。國際著名的計算機公司IBM（國際商業(yè)機器公司），己采用銅代替硅芯片中的鋁作互連線，取得了突破性進展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，可使在單個芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成?？蚣懿牧险技呻娐房偝杀镜?/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。