科創(chuàng)板日報5月18日訊，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司董事長兼總裁宗潤福在業(yè)績說明會上表示：“公司目前在手訂單飽滿，今年新簽訂單繼續(xù)保持了高速增長。從2022年第一季度簽單的情況來看，公司前道領(lǐng)域產(chǎn)品已開始放量，前道產(chǎn)品在今年新簽訂單結(jié)構(gòu)中的占比大幅提升?！?/p>

公司資料顯示，芯源微成立于2002年，并于2019年12月在上交所科創(chuàng)板上市，是一家由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。通過多年技術(shù)積累、創(chuàng)新提高，芯源微現(xiàn)已擁有專業(yè)的集成電路工藝開發(fā)和檢測實驗室以及半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)組裝車間，并連續(xù)承擔(dān)國家02科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項目，連續(xù)兩年被評為中國半導(dǎo)體行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，芯源微所開發(fā)的涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域，可滿足300mm前道制程及300mm先進(jìn)封裝厚膠工藝制程。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，芯源微目前共有440余件專利申請，其中發(fā)明專利超過330件，公司專利布局主要聚焦于光刻膠、承片臺等相關(guān)領(lǐng)域。