榮耀60測評https://www.hihonor.com/

　　由于受到美國制裁，近兩年華為手機業(yè)務(wù)受到了 極 大的沖擊，原高端市場份額空出，小米、OV 先后入局，紛紛試圖成為引領(lǐng)者。但出人意料的是，經(jīng)過幾番較量，大家似乎都沒有真的站穩(wěn)高端市場。

　　5 月 21 日，榮耀 CEO 趙明出席高通 5G 技術(shù)與合作峰會，并在會后接受媒體采訪時透露，榮耀即將推出的高端旗艦 Magic 系列將命名為 Magic3，該產(chǎn)品將深度合作高通最 領(lǐng)先的旗艦芯片。與此同時，趙明還立下豪言，表示 Magic3 在發(fā)布時將會集當(dāng)時科技之大成，滿足消費者對于高端高質(zhì)的需求。根據(jù)高通芯片的發(fā)布節(jié)奏來看，不難猜測榮耀 Magic3 將搭載的頂 級旗艦芯片應(yīng)該就是驍龍 888 的升級版驍龍 888+ 了，如果猜測為真，那么榮耀 Magic3 極 大可能成為驍龍 888+ 的首 發(fā)機型。

　　但基于小米、OV 在高端市場出現(xiàn)的發(fā)展困境，榮耀要想在高端市場這條賽道上跑出高速度，成功獲得用戶認可，恐怕首 先要回答消費者——真正的高端高質(zhì)，如何兌現(xiàn)?

　　面對這一規(guī)模龐大、群雄逐鹿的高端手機市場，相比其它廠商關(guān)注的“堆料”設(shè)計和“噱頭”營銷，榮耀更注重拆除產(chǎn)品和用戶體驗之間的隱形墻。

　　此前，榮耀產(chǎn)品線總裁方飛在采訪中就有透露，榮耀擁有強大的芯片優(yōu)化能力，可以做到比其他廠家優(yōu)化 10% 到15%。而在此次采訪中趙明談及與高通的合作時，也表示榮耀研發(fā)團隊注重芯片底層創(chuàng)新邏輯，在研發(fā)過程中堅持從原理層、協(xié)議層、物理層算法，往上進行迭代，去規(guī)劃面向未來的產(chǎn)品競爭力。

　　在榮耀 Magic3 的研發(fā)過程中，榮耀通過與高通之間的深度合作及對于既往問題的挖掘和處理，已經(jīng)從芯片層面針對消費者可能遇到的處理場景進行了深度優(yōu)化，使在為消費者提供更優(yōu)產(chǎn)品體驗的同時，還能夠?qū)π酒瑥S家未來產(chǎn)品規(guī)劃起到強大的牽引作用。

　　同時，為打造 極 致高端體驗，榮耀 Magic3 還基于高通芯片成功移植了原來麒麟芯片上很多獨 特功能、性能和設(shè)計。趙明透露，屆時榮耀 Magic3 將搭載深度演進的 GPU Turbo X 及 Link Turbo，為用戶帶來 極 致的性能和網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，集當(dāng)時手機科技之大成。

　　可以說，通過與高通合作，榮耀 Magic3 在芯片方面已經(jīng)實現(xiàn)了強跨界的整合能力。通過底層技術(shù)和邏輯優(yōu)化，能夠讓用戶得到輕松連接、高效運行的暢快體驗，打造真正的“碾壓”優(yōu)勢。

　　除了芯片的優(yōu)化進階之外，榮耀 Magic3 在影像方面似乎也推出了全新的拍照解決方案。趙明表示，榮耀 Magic3 的全新拍照解決方案或是代表了業(yè)界最 領(lǐng)先拍照技術(shù)的解決方案。似乎暗示榮耀 Magic3 的面世將帶領(lǐng)手機影像進入新的發(fā)展時代。

　　根據(jù)此前榮耀產(chǎn)品線總裁方飛所說，榮耀 Magic3 的影像設(shè)計是由華為影像專家親自操盤，他們熟悉 NPU、ISP 整個影像的算法，能夠基于同樣的硬件打造出更符合消費者日常需求的影像體驗。這對于本身就具有優(yōu)質(zhì)影像設(shè)計基因的榮耀來說，無疑在影像發(fā)展方面提供了更多創(chuàng)新的人才優(yōu)勢，將大大增加榮耀在行業(yè)影像方面的影響力，為用戶帶來依托“場景生態(tài)”的拍照功能，提升其市場競爭優(yōu)勢。