C37700黃銅、固溶固態(tài)性能
C37700黃銅
標(biāo)準(zhǔn):ASTMB124M-1989(1992、1993年版) Ta 涂層和 TaC/Ta 復(fù)合涂層表面粗糙度三維圖。 Ta 涂層的表面粗糙度為412.758 nm, Ta-C 復(fù)合滲后表面變得粗糙, TaC/Ta 涂層的表面粗糙度為 468.901 nm。DGPSA 過(guò)程中, 基體表面形成的 Ta-Cu-Be 合金層能量低, Ta 粒子優(yōu)先在此處形核, 由于 Be 與 Ta 結(jié)合形成 Ta 2 Be, 促使較多的 Ta 元素在此處生長(zhǎng)。 與直接在基體表面生長(zhǎng)的Ta 涂層相比, 在 Ta-Cu-Be 區(qū) Ta 生長(zhǎng)速度更快, 由此形成凸起的表面起伏的形貌, 使得 Ta 涂層表面粗糙。

特性及應(yīng)用:
C37700黃銅熱加工期性極好。C37700黃銅主要用作鍛件和各種模壓件。
MPCVD 滲 C 過(guò)程中, 在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下, CH 4 和 H 2 被激發(fā)為含碳基團(tuán)和原子 H, 使氣體產(chǎn)生較高的離化率, 產(chǎn)生的等離子體密度高, Ta 涂層在能量較高的離子轟擊下, 涂層表面粗糙度進(jìn)一步增大。

化學(xué)成分:
銅Cu:58.0~61.0
鉛Pb:1.5~2.5
鐵Fe:≤0.30
鋅Zn:余量
用 MPCVD 法, 對(duì)滲 Ta 后的 C17200 合金進(jìn)行后續(xù) 670 ℃/0.5 h 滲 C 處理, CH 4 濃度的變化對(duì) TaC/Ta 復(fù)合涂層組織、 結(jié)合強(qiáng)度和硬度等均有一定程度的影響。8-10 % CH 4 滲C后, TaC/Ta復(fù)合涂層表面由 TaC、Ta、Ta 2 Be及基體相 Cu(Be)組成; 12-16 %CH 4 的復(fù)合涂層中, 除 8-10 % CH 4 滲 C 層組成相外, 還形成 Ta 2 C 相。 CH 4 濃度超過(guò) 10 %滲 C 時(shí), 復(fù)合涂層表面發(fā)生金剛石形核, 且隨著 CH 4 濃度的增加, 金剛石晶粒長(zhǎng)大, 數(shù)量增多。