蔡司代理昆山友碩小編介紹通過蔡司全新三維X射線顯微鏡(XRM)，用戶能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的研究成果，拓展研究視野。

　　ZEISS Xradia Versa系列以其遠(yuǎn)距離分辨率(Raad)技術(shù)而聞名，而現(xiàn)在這一系列又迎來了更新升級——ZEISS Xradia 630 Versa。

　　產(chǎn)品優(yōu)勢：→

　　? 通過RaaD 2.0實現(xiàn)突破性的分辨率性能

　　? 通過直觀的用戶體驗提高生產(chǎn)力

　　? 采用顛覆性AI技術(shù)，加速處理速度

　　使用ZEISS Xradia 630 Versa(采用40X-P物鏡)進(jìn)行鋰離子電池X射線斷層掃描，無需打開電池即可實現(xiàn)無損掃描。

　　通過RaaD 2.0實現(xiàn)突破性的分辨率性能

　　解鎖全新的應(yīng)用能力

　　自Versa X射線顯微鏡推出以來，就已經(jīng)實現(xiàn)在維持分辨率的情況下于遠(yuǎn)距離下成像(即遠(yuǎn)距離分辨率技術(shù))。能夠以高分辨率對前所未有的各種不同樣品、尺寸和長度尺度進(jìn)行成像。

　　加入支持更高能量并配備新物鏡40X Prime的RaaD 2.0，邁入成像新臺階，體驗全新升級的ZEISS Xradia 630 Versa。

　　在無損檢測、高分辨率X射線顯微鏡的獨(dú)特能力的加持下，可在整個能量范圍(從30 kV到160 kV)內(nèi)實現(xiàn)出色的450 nm-500 nm分辨率性能。

　　解鎖全新的應(yīng)用能力，打開三維X射線斷層掃描的嶄新篇章。

　　A12處理器的三維數(shù)據(jù)集。DeepScout能夠無縫地在大視場(FOV)范圍內(nèi)提供分辨率，同時保證高吞吐量。

　　實現(xiàn)更快的處理速度

　　采用基于AI的重建技術(shù)，提升數(shù)據(jù)采集速度

　　了解一款可在大視場下獲得最高分辨率的重建引擎。ZEISS DeepScout可以利用高分辨率三維數(shù)據(jù)作為低分辨率、大視場數(shù)據(jù)集的訓(xùn)練數(shù)據(jù)，并通過神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型升級大體積數(shù)據(jù)。

　　您可以將大范圍掃描輸入到ZEISS DeepScout重建算法中，獲取接近于Zoom掃描分辨率的圖像信息，但側(cè)向視場范圍更大。

　　使用DeepScout(右圖)和未使用DeepScout(左圖)成像的聚合物電解質(zhì)燃料電池(PEFC)。

　　探索高品質(zhì)成像

　　基于AI的深度學(xué)習(xí)重建技術(shù)

　　ZEISS DeepRecon Pro是一種深度學(xué)習(xí)重建技術(shù)，DeepScout與之相結(jié)合，可為重復(fù)性工作流程提供卓越的吞吐量(高達(dá)10倍)或圖像質(zhì)量，形成全新的AI超級增強(qiáng)套包。

　　讓用戶體驗更完美

　　X射線成像物理原理可能很復(fù)雜

　　蔡司基于用戶習(xí)慣運(yùn)用以人為中心的設(shè)計(HCD)原則讓繁忙的實驗室環(huán)境中的新用戶也能立即上手，提高工作效率。

　　全新的控制系統(tǒng)NavX?通過提示和建議引導(dǎo)用戶完成自動化工作流程，使實驗更加便捷和高效，同時還為專家用戶解鎖控制系統(tǒng)，深入探索ZEISS Xradia 630 Versa的多功能性。

　　此外，NavX文件傳輸實用程序(FTU)可以自動將顯微鏡產(chǎn)生的數(shù)據(jù)傳輸?shù)狡渌恢?，讓用戶隨時隨地獲取所需的數(shù)據(jù)。

　　推動材料研究中的相關(guān)研究發(fā)展

　　精確導(dǎo)航指引，實現(xiàn)識別、訪問、制備和分析功能

　　關(guān)聯(lián)多尺度和多模態(tài)，實現(xiàn)X射線導(dǎo)航下的位點(diǎn)選擇，深入了解所選樣品位點(diǎn)的代表性。

　　使用獨(dú)特的LaserFIB相關(guān)工作流程，通過精準(zhǔn)搜索實現(xiàn)識別、訪問、制備和分析功能。

　　利用fs激光驅(qū)動的FIB-SEM(LaserFIB)的成像或分析功能進(jìn)行分析，或使用nanoCT等技術(shù)制備樣品用于進(jìn)一步分析。以上就是由蔡司代理昆山友碩小編為您介紹的蔡司X射線顯微鏡的優(yōu)勢特點(diǎn)，更多請ZX昆山友碩