一、引言

隨著科技的快速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的需求日益增長，封裝技術(shù)在提高產(chǎn)品性能、降低成本方面扮演著舉足輕重的角色。V8S在線式真空焊接爐應(yīng)運而生，專為半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝需求而設(shè)計，具有產(chǎn)量大、能耗低、氮氣消耗量低、占地面積小等特點，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域帶來了高效低耗的全新體驗。

二、V8S在線式真空焊接爐簡介

產(chǎn)量大：V8S真空焊接爐在生產(chǎn)效率方面具有顯著優(yōu)勢。例如，對于72mm寬的引線框架產(chǎn)品，其生產(chǎn)效率可以達到240-300個/小時；而對于120mm寬的功率模塊，生產(chǎn)效率可以達到130-200塊/小時。

能耗低：V8S真空焊接爐的整機啟動功率為18KW，整機平均運行功率僅為8KW，節(jié)能環(huán)保。

氮氣消耗量低：與其他同類真空爐產(chǎn)品相比，V8S真空焊接爐的氮氣消耗量僅為其1/5，大大降低了生產(chǎn)成本。

占地面積小：V8S真空焊接爐的外形尺寸為260010001300mm，節(jié)省了生產(chǎn)現(xiàn)場的空間。

三、V8S在線式真空焊接爐功能介紹

?滿足各種焊料的焊接要求：V8S真空焊接爐可適用于≤450℃的各種焊料，包括SAC305錫膏、Sn63Pb37錫膏、Sn90Sb10錫膏、In97Ag3錫膏、In52Sn48錫膏等。

優(yōu)秀的焊接空洞率：V8S真空焊接爐在焊盤空洞率方面達到了<1%的優(yōu)異表現(xiàn)，單個空洞率為2%。不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響，具體數(shù)據(jù)會根據(jù)不同焊接產(chǎn)品有所不同。

支持氮氣氣氛工作環(huán)境：V8S真空焊接爐支持氮氣氣氛工作環(huán)境，滿足多種焊接工藝的需求。

軟件控制系統(tǒng)：V8S真空回流焊機采用模塊化設(shè)計設(shè)置，操作界面簡潔易懂，提高了生產(chǎn)效率。

無需校正：V8S真空焊接爐設(shè)備無需校正，節(jié)省了校準(zhǔn)費用和時間。

溫控系統(tǒng)：標(biāo)配20組控溫?zé)犭娕肌?br>

測溫系統(tǒng)：標(biāo)配4組測溫?zé)犭娕肌?/p>

真空系統(tǒng)：標(biāo)配真空泵抽氣速率要求（50Hz）3L/S。

工業(yè)計算機：配置西門子工控機。

加熱平臺：采用合金加熱平臺。

水冷系統(tǒng)：標(biāo)配水冷機、水冷管路及接口。

氮氣氣氛保護系統(tǒng)：標(biāo)配氮氣氣路管道及接口。

助焊劑回收系統(tǒng)：標(biāo)配助焊劑冷卻、過濾系統(tǒng)及接口。

真空回流焊控制系統(tǒng)：標(biāo)配控制軟件。

五、技術(shù)參數(shù)

最大加熱區(qū)長度：320*160mm。

加熱方式：紅外金屬合金加熱。

爐膛高度：10mm。

氧含量：100PPM。

最高溫度：450℃。

最小真空值：50帕（機械泵）。

冷卻方式：水冷。

溫控精度：0.1℃Max。

標(biāo)準(zhǔn)機實際數(shù)據(jù)：20pa：12min；50pa：100S；100pa：15S；200pa：14S；500pa：12S。

六、總結(jié)

TORCH-V8S在線式真空焊接爐憑借其高產(chǎn)量、低能耗、低氮氣消耗量以及占地面積小等特點，在半導(dǎo)體引線框架產(chǎn)品的真空焊接封裝和功率器件的真空焊接封裝領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢。此外，其功能強大，支持各種焊料和氮氣氣氛工作環(huán)境，能夠滿足不同客戶的需求。V8S在線式真空焊接爐將為半導(dǎo)體封裝行業(yè)提供高效低耗的解決方案，助力半導(dǎo)體行業(yè)的進一步發(fā)展。