據(jù)AppleInsider報道，高通公司在一份報告中提到，蘋果公司未來有可能會使用自己的基帶產(chǎn)品，而不是我們高通公司的。據(jù)悉，蘋果自研5G基帶芯片研發(fā)代號為Ibiza，將采用3nm制程工藝，配套射頻IC則會采用臺積電7nm制程工藝。

AppleInsider同時指出，蘋果最快會在2025年出貨自家的5G基帶產(chǎn)品。2023年的iPhone 15系列仍然會使用高通基帶，型號是驍龍X70，2024年的iPhone 16系列也會選擇高通作為基帶供應商。

業(yè)內(nèi)人士指出，在理想狀態(tài)下，蘋果5G基帶+A系列芯片，再輔以系統(tǒng)優(yōu)化，有助于提高蘋果iPhone整體性能，優(yōu)化信號并降低功耗。但是5G基帶芯片較為復雜，鑒于蘋果首次導入自家5G基帶芯片，不一定那么理想，可能蘋果還需要幾次迭代才能達到最優(yōu)表現(xiàn)。

公開報道還顯示，蘋果近年來持續(xù)投入核心芯片自研，當前蘋果已投入WiFi及藍牙芯片的研發(fā)，同時亦著手研發(fā)將5G基頻、WiFi、藍牙整合在同一封裝的三合一芯片。蘋果希望借此達到更完整的軟硬件融合，并確保能有更高的設計自主性。