對(duì)于玩家來說，誰都沒想到這兩天處理器、顯卡市場(chǎng)會(huì)如此的天翻地覆，先是AMD首先放大招，一招臺(tái)積電5nm工藝的AM5率先沖上前臺(tái)，為了方便大家對(duì)AM5銳龍9 7900X和銳龍7 7700X以及對(duì)應(yīng)的AM4架構(gòu)的銳龍9 5900X和銳龍5 5700X參數(shù)區(qū)別有一個(gè)直觀的了解，我們還是做了個(gè)表格。

沒錯(cuò)，除了核心數(shù)、緩存、頻率這些硬指標(biāo)外Paphael是全新的存在，睿頻首次殺到5.4GHz，這肯定是得益于5nm的先進(jìn)制程帶來的更小的發(fā)熱消耗，但是看一下首發(fā)價(jià)格，突然發(fā)覺腰包一緊，好像需要在別的方面壓縮一下。

本次測(cè)試我為銳龍R7 7700X配的是一塊微星MPG B650 CARBON WIFI主板。先不說板子長(zhǎng)啥樣，這新包裝倒是和AMD的處理器包裝挺搭的。

本次測(cè)試使用的AMD銳龍7 7700X，采用的是一款全新設(shè)計(jì)的扁平小盒。容積感覺和前作差異并不大，只是盒子的主題配色還是很低調(diào)的。

全新的銳龍7000處理器采用了神似intel那種LGA封裝模式，必須呱唧呱唧！終于再也不用擔(dān)心“拔出蘿卜帶出泥”咯！而不同之處則是AMD由于采用了全觸點(diǎn)B面，所以只能將貼片電容移到處理器正面了。且為了保證貼片電容的散熱效果，AMD在上蓋做了凹陷“八爪魚”造型既是任性又是無奈。

新銳龍7000除了新架構(gòu)、高性能，還有PCIe5.0、DDR5等新屬性，至于能否與intel分庭抗禮，咱們今天就能知道。另外就是X670/X670E主板確實(shí)很貴。所以選用微星MPG B650 CARBON WIFI主板進(jìn)行了一個(gè)開箱+實(shí)測(cè)，其實(shí)我是很有信心的，因?yàn)槎嗄陙淼慕?jīng)驗(yàn)告訴我AMD的Bx50芯片組很強(qiáng)。從背面的介紹即可說明我拿到的確實(shí)是PCIe4.0的B650版本。

微星MPG B650 CARBON WIFI主板采用E-ATX大板規(guī)格，當(dāng)然畢竟是B650芯片組，所以在附件上自然是沒有X670做的那么夸張，然而附件簡(jiǎn)單自然也印證了暗黑版B650的板載會(huì)非常奢華。

首先是打開CPU插座一探究竟，果然是很intel，然而這個(gè)密度一定不能讓“密集恐懼癥”看到，真的很難想象這樣的密度萬一有倒針……不敢想下去了！

為了保證銳龍7000的性能發(fā)揮微星為MPG B650 CARBON WIFI暗黑配置了16+2+1路的數(shù)字智能供電和雙 8PIN供電接口。核心加速引擎已經(jīng)成為微星的標(biāo)志性特性，不僅支持多核處理器，而且通過優(yōu)化線路布局，為了提高供電能力微星B650暗黑都做的很到位。

MPG B650 CARBON WIFI暗黑將擴(kuò)展型散熱片的優(yōu)良設(shè)計(jì)繼承了下來，采用7W/mK的導(dǎo)熱墊片配合DrMOS導(dǎo)熱管將兩塊合金高效散熱片連接在一起讓它們互相散熱，如此一來平臺(tái)的性能將更穩(wěn)定。

B650暗黑配置的是四條雙通道DDR5內(nèi)存插槽，其實(shí)我在這個(gè)芯片組上能支持多高容量的DDR5內(nèi)存也是個(gè)疑問，畢竟我們都聽說過DDR5很有可能單條做到64GB以上，不過至少雙通道128GB是目前完全可以支持的，至于頻率目前5200MHz的支持度肯定是不夠高，我們選用的XPG DDR5龍耀Lancer6000MHz 16GB×2的套裝跑出A-XMP完全沒問題。再就是可以看到主板背面上內(nèi)存插槽和M.2固態(tài)插槽都采用了SMT的制造工藝。

擴(kuò)展方面B650暗黑采用的是雙PCIe4.0 16X接口，其中主顯卡槽上采用了金屬屏蔽條和焊點(diǎn)增強(qiáng)工藝，PCIe4.0 16X接口副槽則是4X速率，還有一個(gè)PCIe 1X接口。此外還有四個(gè)M.2口和6個(gè)SATA3.0接口。

B650暗黑的接口堪稱完美，Clear CMOS Button，F(xiàn)lash BIOS Button，板載DisplayPort&HDMI?接口，USB 2.0，USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-C Display port)，USB 3.2 Gen 2 10Gbps (Type-A)，USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps (Type-C)，AMD 2.5G高速有線LAN，AMD WIFI Wireless/Bluetooth雙模，帶S/PDIF-Out的Audio Connectors。

這次B650暗黑上有一個(gè)“黑暗料理”，有一根Lightning 5的高速NVMe雙面散熱版高速固態(tài)插槽。除了這個(gè)大家伙暗黑還支持三條PCIe4.0 NVMe固態(tài)插槽。

慎重起見……其實(shí)還是有些失算，采用了XPG寒盾240一體水冷還有一塊RTX3070 GAMING X TRIO 8G LHR魔龍前來打個(gè)醬油，電源采用的是微星MPG A1000G金牌全模組電源。

AMD 銳龍7 7700X，其基于全新的臺(tái)積電5nm工藝制程，采用了8核心16線程設(shè)計(jì)，最高加速頻率5.4GHz，擁有8MB二級(jí)緩存以及32MB三級(jí)緩存，熱設(shè)計(jì)功耗105W。從CPU-Z和GPU-Z完全顯示了7700X的全部信息。單核跑分775.4；多核跑分7983.7

內(nèi)存方面XPG龍耀LANCER DDR5開啟XMP后頻率為6000MHz，時(shí)序?yàn)镃L40-40-40，在Aida64的內(nèi)存和緩存帶寬測(cè)試為讀取59018MB/s，寫入78712MB/s，復(fù)制59533MB/s，延遲為82.7ns，如此一來我們就能看出在內(nèi)存的配合和利用上AMD還需繼續(xù)努力。

魯大師總分為2178698分，其中AMD 銳龍7 7700X在微星MPG B650 CARBON WIFI主板上的得分接近110萬，只比使用X670E主板測(cè)試成績(jī)少了個(gè)誤差分?jǐn)?shù)，而這個(gè)成績(jī)連i9都跑不出，讓我對(duì)魯大師是否和AMD存在PY有很大的懷疑。

3DMARK CPU Profile測(cè)試得分單線程為1114分，最大線程為9170分。這成績(jī)也基本持平X670主板。

算了，我就不廢話了大家對(duì)AMD銳龍7000處理器應(yīng)該都是很有戰(zhàn)力了！至于測(cè)試部分不用急，還有很多新游陸續(xù)到來，我們會(huì)做持續(xù)更新，盡量做到讓大家滿意，請(qǐng)大家持續(xù)關(guān)注更新。