剛剛落下帷幕的“國際供應(yīng)鏈促進博覽會”上，500多家中外企業(yè)齊聚會場。形形色色的展柜之中，不乏有引人注目的科技新品。

作為一名硬件愛好者，我自然沒有錯過這次盛大的展會。而在此之中，三家知名企業(yè)的展臺最令我難忘。就請大家跟隨我的步伐，在本篇文章中一窺科技展品魅力吧！

INTEL展區(qū)：“牙膏”的失落

剛剛步入“鏈博會”的展廳，我便迫不及待地直奔英特爾會場。我期待見到一些獨一無二的產(chǎn)品：即將上市的酷睿Ultra處理器、剛剛亮相的雷電5接口，是否能在此一睹為快呢？

滿懷期望地來到英特爾的展臺，可眼前的景象有些打消我的興致——英特爾展廳的實物展品并不算多。

鑲嵌在展覽墻上的i9-14900K處理器、一塊“銳炫”A770 16G亞運紀(jì)念版顯卡，便是其中的大部分內(nèi)容了。

周邊展牌上的其它介紹，總是頗具英特爾風(fēng)格的“自吹自擂”。其中包括對“摩爾定律”的致敬，以及諸多先進制程與封裝技術(shù)的前瞻。相信愛好者們早已耳熟能詳。

現(xiàn)場還有幾臺來自合作伙伴的1U/2U服務(wù)器樣品。不過僅供展示用途，并不能夠開機運行。我所期待的Thunderbolt5接口、酷睿Ultra處理器等，則全部以文字的形式呈現(xiàn)。

按照慣例，參展方還是提供了一些互動環(huán)節(jié)?，F(xiàn)場有一臺清華同方的INTEL主機，觀眾可在工作人員的指導(dǎo)下進行“拆裝機”互動。完成后填寫調(diào)查問卷，便可獲贈一塊英特爾冰箱貼，倒也算是“不虛此行”。

一刻也沒有為INTEL的“牙膏”而多作停留，我馬不停蹄地奔赴臨近的惠普展館——在這里，我終于見到了心心念念的“變革之作”。

惠普展區(qū)：Ultra首秀

真是“踏破鐵鞋無覓處，得來全不費工夫”，我在英特爾展廳里尋覓了許久，都不曾窺見最新一代酷睿Ultra的身影。反而在臨近的HP展臺上，終于見到了心心念念的MeteorLake筆電平臺。

從側(cè)面那傾斜的Type-C接口來看，這塊主板應(yīng)是來自即將上市的下一代Spectre“幽靈”筆記本。

英特爾宣稱，Ultra處理器是“40年來最重大的架構(gòu)變革”之一。具體來說，MeteorLake將諸多先進技術(shù)帶到了筆電平臺，從那標(biāo)志性的Foveros先進封裝上便可窺見一斑。

這款處理器采用了“分離式模塊化設(shè)計”，共有SOC、I/O、計算、圖形等四大功能模塊。它們被獨立地制造出來，最終借助封裝技術(shù)合而為一。

分離式的設(shè)計帶來了許多可能，“大小核”的異構(gòu)思路被進一步延續(xù)。這一次，INTEL更引入了全新的“低功耗計算島”——通過在SOC模塊中增加2顆超低功耗E-Core，有望獲得更優(yōu)秀的能效表現(xiàn)。

每個模塊都有獨立的功耗控制器，能根據(jù)處理器的使用情況 靈活地進行調(diào)動。例如，當(dāng)負載較輕時，“SOC”模塊中的超低功耗核心將承擔(dān)主要職能，“圖形”“計算”等功能均進入節(jié)能狀態(tài)。而隨著高壓工況的到來，它們又會立刻全力以赴。

聽上去，這項設(shè)計似乎極具潛力。然而，英特爾是否能解決調(diào)度難題？讓我們拭目以待。

而要說到“圖形”方面，我們也迎來了久違的進步。

核芯顯卡的頻率與規(guī)格已大幅提升，更加入了對XeSS、光線追蹤等先進特性的支持。英特爾表示，核顯的每瓦效能近乎翻倍。傳言中的性能 更是能與銳龍APU“硬碰硬”的存在。

這塊主板被放置在諸多筆記本中，粗看之下并不引人注目?，F(xiàn)場的人潮熙熙往往，卻少有人認(rèn)出這款MeteorLake產(chǎn)品的身份。或許，這便是屬于發(fā)燒友們的“彩蛋”吧。

遺憾的是，現(xiàn)場并沒有展出搭載MeteorLake處理器的實機，我也只能對著這塊主板“望梅止渴”了。作為愛好者的你，又如何看待這英特爾宣稱的“40年來的革命性轉(zhuǎn)變”呢？

除了激動人心的酷睿Ultra之外，惠普還帶來了許多有趣的展品。

一些筆記本零部件被擺放在亞克力展柜內(nèi)，從左至右涵蓋有NVIDIA T1200顯卡、SD讀卡器，以及Spectre“幽靈”筆電的轉(zhuǎn)軸組件。

在“倡導(dǎo)循環(huán)經(jīng)濟”的招牌下，一臺深藍色的Spectre被放在一旁?；萜毡硎荆@是一款“含有海洋再生塑料”的PC產(chǎn)品。

在筆電方面，“暗影精靈”、“光影精靈”都在本次展會中亮相，Probook、Elitebook等商用產(chǎn)品也沒有缺席。

現(xiàn)場更有一臺i9-13900HK+RTX4080配置的Zbook旗艦工作站，可供觀眾上手體驗。

結(jié)束了惠普展臺的探索，一旁的高通Qualcomm展廳又吸引了我的目光。

高通展臺：移動端霸主

AMD缺席了本次展會，那抹亮眼的紅色 如今獨屬于高通展廳。作為移動端霸主的它，自然少不了數(shù)不勝數(shù)的便攜設(shè)備：整整一面手機展示墻上，掛滿了搭載驍龍8移動平臺的產(chǎn)品?！耙曈X沖擊力”想必?zé)o需多言。

小米14、紅魔9等最新發(fā)布的新款產(chǎn)品，自然也位列其中。

而在展臺的另外一側(cè)，則是高通處理器家族的亞克力牌。其中不乏有驍龍X Elite、8Gen3等最新亮相的先進平臺。

可別忘了，高通的特色是移動設(shè)備，而這并不僅僅局限于“手機”。其中更有自動駕駛、虛擬現(xiàn)實等諸多領(lǐng)域。

一臺理想汽車被擺放在現(xiàn)場，周邊還有基于驍龍芯片的VR虛擬現(xiàn)實頭盔、帶有軌跡分析功能的乒乓球臺等互動項目，同樣為我留下了極為深刻的印象。

后記

隨著第一屆“國際供應(yīng)鏈促進博覽會”落下帷幕，這篇文章也在此告一段落了。如果對本文內(nèi)容有所疑惑，歡迎隨時與我交流！

希望這篇文章能幫到你！