現(xiàn)在我們的顯卡絕大部分都是側面安裝，除了極個別的渦輪散熱顯卡會采用內(nèi)部吸風---尾部吹出的方式外，基本上都是如下圖所示，用三個風扇吸入機箱冷氣，冷卻了鰭片后，帶著熱量再吹出機箱里。

這時候有小伙伴就會問了：啊，老黃，這么設計不就相當于被窩里放P---自產(chǎn)自銷了嘛？為啥不在側面開幾個洞，讓顯卡的熱風直接吹出去呢？

這個或許有效果，但是為啥大部分廠商不這么干呢？你想想，現(xiàn)在基本大家都是有機玻璃做的機箱側板，一整片玻璃上如果開幾個洞，散熱肯定好了，但是副作用太大，不僅加工成本提升，玻璃還更容易碎！除非做成以前的老機箱這樣，但是這樣也太丑了吧：

不過也不是完全沒有辦法，動力火車推出了一款“風大師”EATX機箱，算是解決了側透 or 側吹相互兼顧的問題，動力火車設計了一種叫GSTS散熱系統(tǒng)的側透設計，將散熱風扇安裝在GSTS散熱系統(tǒng)的側透面板上，輔助顯卡排熱。

不僅如此，就連底部電源側板也是可以開啟的，這樣在機箱內(nèi)部就形成了一個四通八達的風道。

這時候多嘴的小伙伴又要提問了：啊，你這還不是風扇的功勞嗎，大不了我把側板打開散熱不就行了嗎？

那行吧，今天咱就拿這款機箱，在不借助機箱風扇的情況下進行對比測試，測試分為正常使用環(huán)境、封閉GSTS散熱出風口的封箱環(huán)境以及徹底打開機箱側板的三種環(huán)境。

測試環(huán)境：

i5-12490F 全核3.9GHz，關閉C節(jié)能模式，將4096W功耗上限全開；

散熱器為超頻三EX6000白色款六管散熱器；

顯卡使用的是華碩的RX 6500XT 4G TUF。

那來吧，直接開測！在封箱環(huán)境下，我會用封口膠徹底封死GSTS散熱系統(tǒng)面板；而在正常使用情況下，我會觀察在不依靠機箱風扇的情況下，留出這個GSTS散熱系統(tǒng)會在多大程度下影響電腦使用溫度。

在開箱狀態(tài)下，溫度確實得到了最大程度的釋放，在Aida64雙烤（GPU+FPU）設置下，開箱CPU/GPU僅為63/50度，待機溫度41/32度。

游戲測試：《艾爾登法環(huán)》溫度CPU和GPU分別為51/42度，地平線5最低特效溫度分別為44/51度。

通過熱成像儀觀察GSTS散熱系統(tǒng)出風口發(fā)現(xiàn)，出風口外的材質溫度較環(huán)境溫度明顯更高，說明這個出風口確實有效。

接下來模擬普通機箱，使用膠帶封住側面的GSTS散熱系統(tǒng)：

雙烤溫度隨著機箱內(nèi)部積熱現(xiàn)象而逐漸上升，最后穩(wěn)定在81/59度；待機下，封箱溫度為48/50度。

游戲測試：《艾爾登法環(huán)》溫度CPU和GPU分別為56/56度，地平線5最低特效溫度分別為60/57度。

最后是動力火車的風大師機箱，在不依靠機箱風扇并采用風量散熱的最劣勢環(huán)境下，雙烤溫度分別為73/54度，待機溫度42/46度，對比普通機箱環(huán)境降溫效果明顯。

游戲測試：《艾爾登法環(huán)》溫度CPU和GPU分別為46/43度，地平線5最低特效溫度分別為50/53度，比普通機箱明顯更46低。

最后做個統(tǒng)計表匯總一下：

雖然GSTS散熱系統(tǒng)帶來了體驗明顯優(yōu)于普通機箱的溫度表現(xiàn)，不過缺點也不是沒有，雙重烤機狀態(tài)下噪音為52分貝，相當于室內(nèi)細語聲，而待機/普通工作環(huán)境下分貝數(shù)僅有39左右，可能會比封閉機箱高1-2分貝，但是相比帶來的降溫體驗，這點幾乎存在于誤差范圍內(nèi)的噪音幾乎可以忽略不計了。

各位，你們有沒有其它能同時兼顧側面吸風和側透的方案，頭腦風暴一下，給各位廠商看看來自民間的智慧！