思考很久下的決定

一直用我多年前的工作站老筆記本做片(視頻與照片處理)，配置就不多說了DELL M4800，內(nèi)存加到滿，顯卡換了M2200，I7四代U，用得也很順手，沒什么大毛病，平時玩玩天際線什么的也還行，但有時做點大的項目(工程大數(shù)據(jù)量多還得用AE做點動畫)就感覺累了，加上最近比較火的AI繪圖，跑起來不更費勁了，所以裝個臺式機生產(chǎn)力工具吧。

一個桌面突顯你的工作：

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正文開始-----------------------------------------

裝配前調(diào)研

塔式機箱就不用多考慮了想怎么裝怎么裝，但想著我需要一臺性能過得去，在原有基礎(chǔ)需求下盡可能的小，方便移動攜帶什么的就選擇組臺ITX，但是，眾所周知，ITX因為其空間緊湊布局，散熱不良，因為選擇性上要有所考慮，這次我選擇的生產(chǎn)力房子是蜂鳥的I100

本來想組I5+B660，看見技嘉旗艦店有套裝的B760I+I7出售，也沒差幾個錢就果斷換成I7的配置了，具體就是B760I D4的迷你雕板子加上I7的12700KF(都說I5 13700K更好，不過據(jù)說功耗不小，我是放棄了)，選用它們還有一個重要因素是，喜歡技嘉這種背板加裝額外固態(tài)盤位的板子，換這就只是犧牲了D5的內(nèi)存了，就用D4吧，內(nèi)存用差不多的美商D4 4000的16g*2（頻率不高點是因為預(yù)算問題），固態(tài)主盤用的是980 PRO的1TB，副盤用了英睿達P3 PRO的2TB，都是PCIE4.0，顯卡也是技嘉的3060魔鷹12G，電源是長城的SFX650W，散熱沒什么選擇的余地，利民X47（據(jù)說X67也能裝上），但我覺得太極限了過于貼合機箱蓋影響進風(fēng)量，畢竟官方說機箱只支持60mm高的散熱器（X67高67mm）。針對這里我調(diào)研了多方資料確定了另外的補救方法，下邊再說。

全家福：

開始組裝

組裝時發(fā)現(xiàn)一個大問題，給有想裝ITX兄弟姐妹們一個大提醒，請注意你購買的ITX機箱的顯卡安裝方式，如果不是直接安裝在顯卡槽上的，那么你要注意購買的機箱是否帶有顯卡延長（連接）線，這根線說貴不貴，也不便宜，還分PCIE3.0和4.0版本，價格相差一倍，我就沒自帶的，還得重新買一根，還分360度、90度或直連什么的，我這主板和顯卡都是4.0的，買的4.0版本，小三百塊，等了兩天終于可以開始裝配了，還有一個注意點，這個機箱先裝主板再裝電源，先裝主板背面的固態(tài)盤位，正面盤位你隨時開蓋就能裝，否則你就等著重新拆主板加裝吧。

上邊說解決散熱的一個補救方法就是上圖能看到的，在機箱外置USB旁邊加裝一個9015的風(fēng)扇，往哪吹你自己喜歡，不過我感覺考慮風(fēng)道問題和空氣動力學(xué)（冷空氣比熱空氣重），所以我是往外排風(fēng)的。還有剛才為什么說電源排線要是軟的圓線更好，是因為圓的線沒那么占用空間，而且能更好固定起來，也是為電源下方騰出位置，因為這里也可以加裝機箱風(fēng)扇，比如利民的12015剛好能放進去，往里送風(fēng)，這樣就組成一個風(fēng)道了（雖說這條風(fēng)道有點緊湊了），至于加裝的風(fēng)扇怎么固定，機箱肯定沒預(yù)留的，只能自己想辦法，上邊9015風(fēng)扇我是用扎帶固定的，前提我需要對頂蓋的小孔進行擴大才能把扎帶伸進去。（當(dāng)然你的扎帶足夠小也行）

寫到最后

娛樂大師跑分180W左右吧

單裝9015風(fēng)扇外吹與內(nèi)吹我都試過單烤FPU

外吹風(fēng)是5分鐘后CPU溫度慢慢漲到99度

內(nèi)吹風(fēng)是1分鐘內(nèi)CPU溫度逐漸漲到99度

現(xiàn)在平時辦公基本都是顯卡45度CPU40度左右

機箱蓋都是蓋著的，室溫20度，數(shù)據(jù)僅供參考。