陶瓷基片，又稱陶瓷基板，是以電子陶瓷為基底，對(duì)膜電路元件及外貼切元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。

陶瓷基片特點(diǎn)：
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◆機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕。

◆?較好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬(wàn)次，可靠性高。

◆與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無(wú)污染、無(wú)公害。

◆使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

陶瓷基片作用用途：
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（1）大功率電力半導(dǎo)體模塊；半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路。

（2）智能功率組件；高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器。

（3）汽車電子，航天航空及軍用電子組件。

（4）太陽(yáng)能電池板組件；電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子。