H63黃銅

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層在中頻處只有一個(gè)峰值， 與基材相比， 兩種涂層具有較大幅角以及較寬的頻率范圍， 表明涂層表面的鈍化膜具有較高的電容響應(yīng)， 表面電極過程緩慢， 而且 Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層較基材具有更大的阻抗模值|Z|， 說明制備涂層后電極反應(yīng)和腐蝕速率均降低。

特性及適用范圍：有良好的力學(xué)性能，熱態(tài)下塑性良好，冷態(tài)下塑性也可以，可切削性好，易纖焊和焊接，耐蝕，但易產(chǎn)生腐蝕破裂，此外價(jià)格便宜，是應(yīng)用最廣泛的一個(gè)普通黃銅品種。 各種深引申和彎折制造的受力零件，如銷釘.鉚釘.墊圈.螺母.導(dǎo)管.氣壓表彈簧.篩網(wǎng).散熱器零件等。

Ta 涂層及 TaC/Ta 復(fù)合涂層電極在 10 % H 2 SO 4 溶液中的 EIS 電化學(xué)參數(shù)及擬合阻抗列于表 6-2。 所涉及的電化學(xué)參數(shù)包括溶液電阻 R s ， 電荷轉(zhuǎn)移電阻 R ct ，即該電位下電化學(xué)反應(yīng)中電荷穿過電極和電解液兩相界面的轉(zhuǎn)移步驟的難易程度， 電子通過 TaC/Ta 涂層的電阻 R 1 和 Warburg 阻抗 W。 Q 1 和 Q 2 是偏離 TaC/Ta 涂層、 Ta 涂層和雙電層的理想電容的恒定相元素。 由表可知， Ta 涂層及 TaC/Ta 涂層的 R ct 值分別為8.91×10 5 Ω cm 2 和 1.605×10 4 Ω cm 2 ， 較基材（2017 Ω cm 2 ） 高， 表明涂層表面有少量電荷轉(zhuǎn)移。 由式 2-3 可得 Ta 涂層及 TaC/Ta 涂層保護(hù)效率η分別為 99 %和 93 %， 表明兩種涂層阻礙了腐蝕液向基體的擴(kuò)散， 對基體具有良好的保護(hù)效果。

化學(xué)成分：銅Cu:62.0-65.0 鎳Ni:0.5 鐵Fe:0.15 鉛Pb:0.08 鋅Zn:余量 雜質(zhì)：0.5

基材及 Ta 涂層在 10 % H 2 SO 4 介質(zhì)中電化學(xué)腐蝕形貌及元素分析。如圖 6-4a 所示， 基材腐蝕表面凹凸不平， 外層比較疏松， 有裂紋產(chǎn)生， 并伴有點(diǎn)蝕現(xiàn)象，根據(jù)圖右上角的表面元素分析， 說明腐蝕產(chǎn)物含 86.8 wt % Cu 和 13.2 wt % O。 研究表明， Cu 在稀 H 2 SO 4 介質(zhì)中生成的鈍化膜有兩層， 內(nèi)層為 Cu 2 O/CuO， 外層為可溶性鹽類轉(zhuǎn)化的 CuSO 4 ·xH 2 O 晶體 [98] 。 Ta 涂層腐蝕后的形貌如圖 6-4b 所示， 表面致密平整， 無點(diǎn)蝕出現(xiàn)， 與未腐蝕的 Ta 涂層形貌相差不大， 腐蝕表面由 97.6 wt % Ta 和 2.4 wt % O組成， 為 Ta 的氧化物， 即 Ta 涂層表面形成一層致密的氧化鉭膜保護(hù)內(nèi)部不受腐蝕。