極小的制造缺陷可能導致半導體在所需公差之外運行。相反，工藝精度的適度提高可以提高性能。

當今先進的機器視覺系統(tǒng)以積極的方式用于改進半導體制造。僅僅檢查最終產(chǎn)品已經(jīng)不夠了——現(xiàn)在，機器視覺可以監(jiān)控整個過程。

晶圓凸點激發(fā)了半導體檢測的新興趣

有了新的晶圓凸塊技術(shù)，優(yōu)化半導體制造效率變得更加重要。晶圓凸點取代引線鍵合，以更精確地生產(chǎn)更多數(shù)量的半導體。檢測過程使用高倍率光學元件來檢測單個晶圓凸塊狀態(tài)的變化。

先進的檢測系統(tǒng)應對生產(chǎn)挑戰(zhàn)

一種設(shè)計用于處理這種高強度應用的系統(tǒng)。

檢測頭包含三個獨立光源、兩個高分辨率相機和一個結(jié)構(gòu)化光源。使用激光三角測量，它可以以最小的速度降低快速捕獲地表地理信息。

這種架構(gòu)很容易克服傳統(tǒng) 3D 相機的局限性，傳統(tǒng) 3D 相機必須停下來獲取高質(zhì)量的圖像。它還具有可在暗場、明場和側(cè)模式下工作的優(yōu)勢，使其特別擅長檢測凹凸特性。

有效的照明是一個核心要素。

反射鏡、分束器和濾光器用于將激光與 2D 成像所需的可見光分開。這樣，兩個照明模塊可以使用相同的光軸并通過環(huán)形燈進行觀察。當激光源以 45 度角投射到晶片上時，CMOS 成像器捕獲反射光。