據(jù)91mobiles報(bào)道，一加 Ace的迭代機(jī)一加 Ace 2的參數(shù)被曝光，該機(jī)可能在2023年正式登場(chǎng)，將會(huì)搭載驍龍8+芯片。

一加Ace 2將配備6.7英寸1.5K AMOLED打孔顯示屏，刷新率為120Hz。

一加 Ace 2將搭載5000萬(wàn)像素主攝，一顆800萬(wàn)像素的超廣角鏡頭和一顆200萬(wàn)像素鏡頭，配備5000mAh電池，并支持100W快充。

機(jī)模顯示，小米13采用了類似iPhone的直角邊造型，鋁合金中框材質(zhì)，正面直屏，電源鍵和音量鍵都在機(jī)身右側(cè)。

背部設(shè)計(jì)為圓角矩形構(gòu)型的相機(jī)模組。

小米13三圍是152.83 x 71.53 x 8.37mm，搭載驍龍8 Gen2，還有望配置6.2英寸1.5K/2K分辨率高刷直屏、5000萬(wàn)像素索尼IMX8系主攝、4500-4700mAh電池配120W快充、超聲波屏幕指紋等。

業(yè)內(nèi)人士酸數(shù)碼透露，高通第二代驍龍8價(jià)格相當(dāng)于“十幾張百元大鈔”。

酸數(shù)碼同時(shí)表示，隨著臺(tái)積電工藝的進(jìn)步，芯片成本會(huì)越來(lái)越高，到3nm的時(shí)候估計(jì)會(huì)再貴個(gè)30%-50%，高通第二代驍龍8采用臺(tái)積電4nm工藝。

第二代驍龍8平臺(tái)采用了一個(gè)最高主頻達(dá)到3.2GHz的Cortex-X3的超級(jí)內(nèi)核CPU、四個(gè)最高主頻2.8GHz的性能內(nèi)核、三個(gè)最高主頻2.0GHz的A510效率內(nèi)核，整體性能提升了35%，能效提升了40%。

在GPU方面，第二代驍龍8的Adreno GPU性能提升25%，能效提升45%。今年的Adreno GPU首次支持Vulkan 1.3 API，Vulkan支持性能提升了30%。與此同時(shí)，支持OLED老化補(bǔ)償以及HDR Vivid的中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)。

第二代驍龍8平臺(tái)支持全新的Elite Gaming游戲優(yōu)化技術(shù)，包括實(shí)時(shí)硬件加速光線追蹤技術(shù)，以及支持虛幻引擎5。