高可靠性組裝PCB原型以及新型表面貼裝器件(SMD)和混合系統(tǒng)必須根據(jù)明確的資格測試計劃進(jìn)行評估。這種高可靠性驗證程序不僅限于評估產(chǎn)品的穩(wěn)健性、可靠性和性能，而且還涉及工具、制造程序和相關(guān)材料的驗證，以及產(chǎn)品完整性的確認(rèn)。例如，用于空間項目的“歐洲空間標(biāo)準(zhǔn)化合作”(ECSS)標(biāo)準(zhǔn)

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在這篇文章中，我們正在尋找更多關(guān)于PCB焊接的知識，如果你正在尋找更多的專業(yè)知識，請檢查和閱讀文章。

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PCB批量制作焊接的關(guān)鍵因素是什么?

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錫膏印刷技術(shù)主要是解決錫膏印刷量(錫膏填充量和錫膏轉(zhuǎn)移量)不兼容的問題。根據(jù)專業(yè)統(tǒng)計，在pcb設(shè)計正確的情況下，60%的pcb返工是由于錫膏印刷不良造成的。在錫膏印刷中，必須記住三個重要的“S”:錫膏、模板和刮板。如果選擇正確，可獲得良好的印刷效果。

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錫膏質(zhì)量

錫膏是由合金粉末和膏體助焊劑(松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等)均勻混合而成的膏狀焊料，是回流焊的必備材料，其中合金粉末是組成焊點(diǎn)的關(guān)鍵元素。焊劑是消除錫膏表面氧化、提高潤濕性、保證錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵材料。從質(zhì)量上講，一般來說，錫膏中80% ~ 90%屬于金屬合金，而從體積上講，錫膏占50%。錫膏質(zhì)量保險主要有兩個方面:儲存和使用。錫膏一般儲存在0 ~ 10℃之間或按廠家要求儲存。

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模板設(shè)計

鋼網(wǎng)的關(guān)鍵作用是在PCB焊盤上均勻地涂覆錫膏。模板是印刷工藝中必不可少的一項技術(shù)，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。到目前為止，制造模板的方法有三種:化學(xué)腐蝕、激光切割和鍍鋅成型。在充分考慮和適當(dāng)處理以下方面之前，模具設(shè)計不會得到保證。

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焊接成品PCB有什么特點(diǎn)?

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雖然任何人都有可能把焊料扔到pcb上，但你得到的是一流的焊點(diǎn)還是徹頭徹尾的原始人質(zhì)量的焊點(diǎn)完全是另一回事。隨著組件變得越來越小，越來越緊湊，焊接問題發(fā)生的幾率也越來越高。在焊接PCB時，盡量使成品具有以下特點(diǎn):

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?保持焊接表面清潔;

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?焊點(diǎn)必須有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，以防止被焊部件在振動或沖擊下脫落或松動;

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?焊接必須可靠，并保證導(dǎo)電。這不僅是對產(chǎn)品功能的保證，也是為了防止產(chǎn)品因短路而燒壞。