很多玩家在挑選游戲本時(shí)，都會(huì)非常注重“滿(mǎn)血”這個(gè)關(guān)鍵詞，以英偉達(dá)GeForce RTX 3060獨(dú)顯為例，只有超過(guò)130W才能算是滿(mǎn)血釋放。那么，你有沒(méi)有想過(guò)，這個(gè)滿(mǎn)功率輸出又是怎么實(shí)現(xiàn)的呢？

移動(dòng)顯卡的標(biāo)準(zhǔn)功耗上限

英偉達(dá)GeForce RTX 30系列移動(dòng)獨(dú)顯都有一組最高的默認(rèn)功耗上限，比如RTX 3060就是115W，RTX 3070和RTX 3080為125W和150W。

理論上，哪怕筆記本的散熱模塊和供電都存在冗余，這些顯卡最多也只能運(yùn)行在上述功耗以?xún)?nèi)。

既然散熱模塊和供電都有冗余，如此運(yùn)行邏輯顯然還是有些保守了。

在更強(qiáng)供電設(shè)計(jì)的加持下，英偉達(dá)GeForce RTX 3060獨(dú)顯的基礎(chǔ)功耗可以從115W提升到125W（RTX 3070 Ti基礎(chǔ)功耗、可達(dá)135W），此時(shí)再疊加Dynamic Boost從CPU那邊抽調(diào)的15W，可以實(shí)現(xiàn)更極致的140W功耗釋放（RTX 3070 Ti為150W）。

能夠達(dá)到此標(biāo)準(zhǔn)的游戲本，往往可以實(shí)現(xiàn)更出色的游戲性能。

CPU和GPU的散熱和供電分配

筆記本內(nèi)部的熱管往往會(huì)（有部分）同時(shí)貫穿CPU和GPU，在運(yùn)行大型游戲時(shí)GPU的消耗遠(yuǎn)大于CPU，此時(shí)如果平均分配散熱和供電似乎有些不合理。

為此，在很早以前，英特爾和AMD便帶來(lái)了Dynamic Power Share和SmartShift技術(shù)，它們的共性就是臨時(shí)限制CPU的TDP，以便讓GPU能利用CPU做出主動(dòng)犧牲后釋放出的散熱空間，進(jìn)一步釋放性能潛力。

英偉達(dá)在2020年也在Max-Q技術(shù)體系內(nèi)新增了一項(xiàng)名為Dynamic Boost（動(dòng)態(tài)增強(qiáng)）的功能，其設(shè)計(jì)初衷是一方面可以在固定CPU+GPU總功耗的前提下，提升整體的性能表現(xiàn)；另一方面則可以充分利用筆記本電腦CPU和GPU的散熱系統(tǒng)，也方便筆記本廠(chǎng)商在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)有可能做到更輕薄。

初代Dynamic Boost 1.0技術(shù)允許GPU在CPU的性能沒(méi)有被被吃滿(mǎn)時(shí)時(shí)，從CPU處“借用”最多15W的功耗，但這個(gè)借用是單向的，遇到需要更強(qiáng)CPU算力的應(yīng)用場(chǎng)景時(shí)，CPU就無(wú)法從GPU這邊獲益了。

2021年，英偉達(dá)推出了動(dòng)態(tài)增強(qiáng)更新，Dynamic Boost 2.0允許GPU和CPU之間雙向“借用”功耗，而且可以抽調(diào)的功耗范圍也提升到了不超過(guò)25W。

整個(gè)的功耗管理采用AI算法動(dòng)態(tài)調(diào)整，調(diào)整結(jié)果更為精準(zhǔn)，可生效的場(chǎng)景更多，整個(gè)系統(tǒng)也更為智能。

Dynamic Boost并非標(biāo)配

需要注意的是，Dynamic Boost技術(shù)只是RTX 30系列獨(dú)顯的可選功能，其背后設(shè)計(jì)到散熱和供電線(xiàn)路的優(yōu)化，需要額外的成本，那怕是很多一線(xiàn)品牌也沒(méi)有將其納入標(biāo)配。

以惠普第一批上市的暗影精靈8（i7+RTX 3060版）為例，由于它不支持Dynamic Boost技術(shù)，雙烤時(shí)CPU和GPU功耗分配是55W（單烤CPU為85W）+115W，哪怕是GPU單烤也僅能運(yùn)行在115W的狀態(tài)，因此實(shí)際游戲表現(xiàn)略遜于其他一線(xiàn)品牌的同配型號(hào)。

為此，惠普很快又推出了惠普暗影精靈8 Pro，在優(yōu)化了散熱設(shè)計(jì)并支持Dynamic Boost技術(shù)后，同樣的i7+RTX 3060版雙烤功耗為35W（單烤CPU為85W）+125W，GPU單烤時(shí)也能實(shí)現(xiàn)140W滿(mǎn)血輸出了。

這種功耗分配邏輯，顯然更利于游戲幀數(shù)的提升，因?yàn)橛螒蜻^(guò)程中CPU很難滿(mǎn)載，140W的RTX 3060才能發(fā)揮出最大實(shí)力。

一款游戲本是否支持Dynamic Boost技術(shù)，我們只需進(jìn)入英偉達(dá)控制面板，在“幫助→系統(tǒng)信息”的窗口中，如果Dynamic Boost 2.0處于“是”便就是支持了。

絕大多數(shù)情況下，Dynamic Boost技術(shù)是隨驅(qū)動(dòng)默認(rèn)開(kāi)啟的，用戶(hù)無(wú)法手動(dòng)干預(yù)。不過(guò)，也有部分筆記本廠(chǎng)商將Dynamic Boost的開(kāi)關(guān)集成進(jìn)了隨機(jī)預(yù)裝的控制臺(tái)軟件中。

以機(jī)械革命為例，筆者使用的Z3 Air（第11代酷睿i7+RTX 3050），就能在控制臺(tái)軟件中隨時(shí)開(kāi)關(guān)Dynamic Boost技術(shù)，并進(jìn)行5W~15W的功耗調(diào)整。

在關(guān)閉Dynamic Boost技術(shù)時(shí)，這款游戲本在FurMark單烤CPU時(shí)的顯卡功耗僅有70W，開(kāi)啟Dynamic Boost技術(shù)并將其拉至15W后，單烤GPU的功耗則可提升至85W。

當(dāng)然，Dynamic Boost技術(shù)在拔高GPU性能的同時(shí)，也會(huì)導(dǎo)致CPU性能下降，正所謂魚(yú)和熊掌不可兼得。還好，絕大多數(shù)游戲都更吃GPU，所以從CPU這邊抽調(diào)而來(lái)的功耗，往往都能帶來(lái)一定的幀數(shù)提升。

如果你的筆記本玩游戲體驗(yàn)沒(méi)有別人同配置的好，可以看看機(jī)器的GPU是否支持Dynamic Boost技術(shù)，以及是否支持獨(dú)顯直連功能。