HDI板(High Density Interconnector )，即高密度互連板，是生產(chǎn)印制板的一種（技術），使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。

當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進構裝技術的使用，其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。

電子產(chǎn)品不斷地向高密度、高精度發(fā)展，所謂“高”，除了提高機器性能之外，還要縮小機器的體積。高密度集成（HDI)技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機、數(shù)碼（攝）像機、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求，HDI板的

HDI PCB板子中的　一階工藝：1+N+1，表示第一層和最后一層都需要鉆盲孔（一般都用激光鉆孔來完成）.這些孔主要是鉆BGA區(qū)域.別的地方空間應該是足夠的.

如果是四層板的話那就是1-2層和3-4層，如果是六層板的話那就是1-2層和5-6層

四川深亞電子 提供PCB打樣小批量定制!專業(yè)的提供PCB設計解決方案 包括:

1.PCB制板：PCB制板能力1-32層，單面、雙面、多層板，盲埋孔.

2.PCB設計:免費疊層設計和阻抗計算。

3.組件采購:BOM采購,最快3天。

4.PCB組裝: 加急樣品和批量貼裝加工,只需1-3天。

5.剛性電路、柔性電路和剛性柔性電路，軟硬結合板，羅杰斯混壓板。

1、以華為MateBook X，Win10為例，HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。

2、HDI板的電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端產(chǎn)品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。

3、HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當于2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現(xiàn)二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對于三階的以二階類推即是。

4、PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。

深亞電子高精密多層pcb廠家,20年豐富制板經(jīng)驗,匠心做好每板！

聲明：我們尊重原創(chuàng)，也注重分享；文字、圖片版權歸原作者所有。

轉載目的在于分享更多信息，不代表本號立場，如有侵犯您的權益請及時聯(lián)系，我們將第一時間刪除，謝謝。

更多PCB相關知識，請關注深亞電子