vivo新機官宣:6月26日,正式發(fā)布,配置已曝光!
618購物節(jié)結束后,各大手機品牌開始預熱、官宣新機或其它,6月底也有少量新機發(fā)布,目前已經(jīng)在預熱當中。從整體上,6月的新機發(fā)布量并不是很多,畢竟各大手機品牌都在全力搞618購物節(jié),所以新機發(fā)布量必然會減少。不過,現(xiàn)在有很多新機曝光出來,主要集中在7月份發(fā)布,分別有游戲手機、高端機、影像手機等,預計新機發(fā)布量有5款以上。

旗艦機在前面基本發(fā)布完了,而下半年高通又沒有發(fā)布驍龍8+?Gen?2芯片,所以旗艦機加強版也很少發(fā)布。同時,有知名博主曝光,預計在10月底高通會發(fā)布新一代旗艦芯片,待定型號為驍龍8?Gen?3芯片,對比驍龍8?Gen?2芯片升級了不少,整體大概提升了30%左右。芯片發(fā)布后,必然會有一批新機在11月份發(fā)布,均為旗艦機。

不過,現(xiàn)在的重點是6月底的新機,vivo新機官宣,定檔6月26日正式發(fā)布,機型為vivo?X90S新機。這次vivo的新機是高端機,目前官方在高度預熱中,畢竟距離發(fā)布還有不到一周,所以預熱的速度比較快,內容也比較多。新機的重點也是在影像方面,但配置一樣達到旗艦級水平,可謂是旗艦配置+高端影像,兩者的結合,讓新機在市場上更有競爭力。

同時,新機的配置也有所曝光出來,所搭載的處理器是聯(lián)發(fā)科的天系列芯片,也是此系列芯片最強的一顆“天璣9200+”芯片,性能完全超于了高通的驍龍8?Gen?2芯片,也超于了自家的天璣9200芯片。不過此芯片目前搭載率并不是很高,天璣9200芯片的搭載率也不是很高。其實,聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片,vivo的手機是搭載最多的,畢竟vivo與聯(lián)發(fā)科一直都有深度合作,前面不少芯片都是vivo手機首發(fā)。

據(jù)曝光,vivo?X90S新機的屏幕是一塊6.78英寸的OLED彎曲屏,所用的屏幕是京東方?Q9,并沒有用三星的,1.5K分辨率、120Hz高刷等都安排上了。同時,在屏幕指紋方面,有所提升,超聲波+短焦屏幕指紋技術,兩者的結合提升了識別的準確性和快度。屏幕設計,居中打孔屏+兩邊彎曲設計,也是很多機型的常規(guī)設計,畢竟近幾年屏幕都是圍繞著打孔屏發(fā)展。

前置的鏡頭是一顆32MP,后置有三顆鏡頭,分別是50MP(IMX866V、OIS)的主攝、12MP的超廣角、12MP的人像。電池容量為4810mAh,快充為120W。不少人發(fā)現(xiàn),vivo?X90S新機的外觀設計、配置等方面與vivo?X90十分相似,但可以確定處理器是不一樣的。其實,vivo?X90S新機也是vivo?X90系列中的機型,所以外觀設計和配置與vivo?X90很相似也是很正常的。

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本文編輯:小生
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