印制電路板（PCB）主要用于實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接和中繼傳輸，是電子信息產(chǎn)品中不可或缺的基礎(chǔ)組件，是各種電子整機產(chǎn)品的重要組成部分，在電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的關(guān)鍵作用。隨著智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。此外，電子產(chǎn)品還要滿足更長續(xù)航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度、間距，微孔盤直徑，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。 而傳統(tǒng)HDI受限于工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、能夠承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的面積和厚度，從而為電子產(chǎn)品增加電池容量騰出更多空間。

SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板（SLP），是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP制程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現(xiàn)更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利于后續(xù)的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現(xiàn)線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區(qū)域會導致夾膜，圖形間的干膜無法完全去除， 閃蝕后會造成銅殘留從而導致短路。 蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡（FE-SEM）鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束（FIB）的優(yōu)異加工能力相結(jié)合，快速檢查SLP內(nèi)層線路間的殘留銅情況。通過飛秒激光系統(tǒng)，快速到達感興趣的深埋位置，大幅度提升樣品分析效率。值得一提的是，激光加工在獨立的艙室內(nèi)完成，不會污染電鏡主艙室和探測器。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進行關(guān)聯(lián)，精準定位深埋在樣品內(nèi)部的缺陷區(qū)域。 蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，藍光掃描儀，三坐標，全方位的質(zhì)量解決方案助力客戶解決在印制電路板新技術(shù)升級過程中可能面臨的挑戰(zhàn)與痛點。

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