高TgPCB板優(yōu)點分析

　　隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，這就更加需要PCB基板材料具有更高的耐熱性。

　　高TgPCB板優(yōu)點分析

　　高Tg指的是高耐熱性，以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。

　　高Tg印制板當溫度升高到某一區(qū)域時，基板將由"玻璃態(tài)”轉變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)，也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。普通PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降。一般Tg的板材為130℃以上，中等Tg大于150℃，Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩(wěn)定性都會同時提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。

　　所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

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