阻焊油墨常用于PCB板后續(xù)階段的生產(chǎn)制造中，在經(jīng)過鉆孔、沉銅、電鍍、蝕板、綠油等工序后，涂上阻焊油墨防止焊接發(fā)生短路。但在電性能測試前，板上往往還存有測試孔、走線銅箔等測試點，這些測試點會被阻焊油墨所覆蓋，厚度有二三十微米，且不導(dǎo)電，測試時就需將這些測試點的阻焊油墨去除以露出底下銅層。

當(dāng)前，去除阻焊油墨的方式有刀刮、砂紙打磨等機械方式去除，或是化學(xué)溶劑溶解。顯然，上述的去除方式存在一些不足，采用刀刮或者砂紙打磨時力度的控制稍微不足，極有可能掛斷或者磨斷油墨下方薄薄的一層覆銅（50微米左右），輕則斷路、短路影響PCB板性能，重則報廢，且若有較多的測試點，這些傳統(tǒng)去除方式花費時間長，效率低?；瘜W(xué)溶劑溶解缺點更多，無法精準(zhǔn)的去除測試點上較小區(qū)域的阻焊油墨。

那么，是否有更好的阻焊油墨去除方式呢？

答案是有的。激光加工工藝已經(jīng)滲透到工業(yè)生產(chǎn)的方方面面。經(jīng)驗證，脈沖激光的非接觸式、高效率清洗工藝可以用于阻焊油墨的去除。

激光清洗技術(shù)利用了激光的能量密度高、精度高、可高效傳導(dǎo)等優(yōu)點，較傳統(tǒng)清洗去除技術(shù)在效率、精度、位置等方面有明顯優(yōu)勢，可有效避免機械清除對基底產(chǎn)生損傷。納飛光電研發(fā)設(shè)計的355nm紫外納秒激光器脈寬窄，波長短、單光子能量高、材料吸收率高，以及聚焦后的高能量密度光束，作用在阻焊油墨層時可以快速使之蒸發(fā)而去除，且這個過程產(chǎn)生的熱量微乎其微，這也是355nm紫外激光器所有的冷加工特性，因此適合用于阻焊油墨的去除。

除了355nm紫外激光器外，還需用到視覺定位系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、氣體噴管等輔助軟硬件，借助視覺定位系統(tǒng)可以和PCB板上需要去除阻焊油墨的點位進行視覺定位，再行去除，噴管吹出氣體直接吹拂蒸發(fā)的油墨，加快去除速度，整個去除過程操作簡單，可重復(fù)性強。