微流控芯片在生命科學(xué)領(lǐng)域應(yīng)用是一項(xiàng)必不可少的芯片，這種塑料微流控芯片局部管道很細(xì)，流道寬度一般在100微米至1毫米左右，甚至是100微米以下，傳統(tǒng)的超聲波塑料焊接機(jī)技術(shù)根部無法滿足這個(gè)精度要求的焊接，只有激光焊接機(jī)才能滿足需求，可以說是塑料激光焊接機(jī)是微流控芯片制作過程不可缺少的焊接設(shè)備。

微流體芯片由蓋片及玻片組成。蓋片是塑料薄膜或厚度為幾毫米的塑料片；玻片上通過雕刻工藝或注塑工藝形成許多復(fù)雜的精密流道，微流控芯片這種要在幾平方厘米或更小的芯片上構(gòu)建的微型化、集成化、自動(dòng)化的化學(xué)、生物學(xué)實(shí)驗(yàn)平臺(tái)圖，具有在微米尺度級別實(shí)現(xiàn)微量流體操控的能力，這種級別的精度焊接要求，而且要保證流道的通暢和密封，只能通過激光技術(shù)達(dá)到，也只有塑料激光焊接機(jī)滿足工藝要求。

像超聲波、熱壓、膠粘塑料焊接技術(shù)在焊接的時(shí)候容易溢出和出現(xiàn)粉塵和變形破壞流道結(jié)構(gòu)，對于微流控芯片微流道就是致命問題，而激光塑料焊接屬于非接觸焊接方式，無需任何添加劑，在加工時(shí)極細(xì)激光束掃過芯片需要焊接的部位融化塑料然后鏈接在一些，不會(huì)出現(xiàn)益料、變形和粉塵等問題來影響微流控芯片流道的暢通，是一種高精密環(huán)保焊接方式。所以在微流控芯片塑料焊接這快塑料激光焊接機(jī)是不可缺少的設(shè)備。

博特激光微流控芯片激光焊接機(jī)系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)理念，集激光器、外光路運(yùn)動(dòng)焊接部件與具有特殊功能的夾具部件為一體，結(jié)構(gòu)緊湊、操作方便、安全穩(wěn)定。該系統(tǒng)采取多軸聯(lián)動(dòng)方式、采用特殊的透射焊接技術(shù)，完美地解決了微流控芯片的潔凈焊接需求。

以往博特激光塑料焊接機(jī)焊接一個(gè)微流控芯片需要三十多秒鐘，經(jīng)過技術(shù)人員的攻克，現(xiàn)在焊接一個(gè)復(fù)雜工藝的微流控芯片只需要十幾秒就搞定，整個(gè)過程下來1分鐘能焊接完兩個(gè)微流控芯片，且焊接過后的微流控芯片密封性好，檢測過后良品率高達(dá)97%以上，完全符合乙方的需求，很大程度上為客戶節(jié)省了損耗成本。激光焊接除了可以應(yīng)用在微流控芯片，激光焊接機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用的也是非常的廣泛。

在科技發(fā)展的時(shí)代，博特激光有能力為微流控芯片的焊接制作過程貢獻(xiàn)自己的一份力，檢測行業(yè)的蓬勃發(fā)展，塑料激光焊接機(jī)是微流控芯片的首選！