在PCB（Printed Circuit Board）領(lǐng)域中，TG值通常是指玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Glass Transition Temperature），是指在該溫度下，樹脂基材開始從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，其性能隨著溫度變化而發(fā)生顯著變化。Tg值作為衡量高頻PCB性能的重要指標(biāo)，被廣泛應(yīng)用于軍工、通信、計(jì)算機(jī)等行業(yè)。近年來，隨著5G、AI等多個(gè)領(lǐng)域的興起，對(duì)高性能PCB需求大幅提升，并再次推動(dòng)了TG值的提高。

1、高TG板材和普通TG板材產(chǎn)品概述

普通TG值板材大多數(shù)指的是TG值在120℃以下的FR4板材。而高TG值板材的TG值一般在150℃以上，主要用于高速傳輸和高頻通訊領(lǐng)域。

2、高TG板材與普通TG板材的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

a、溫度控制：

在PCB的制造過程中，高TG板材生產(chǎn)需要更高的溫度控制，生產(chǎn)設(shè)備要求更高。制造過程需要更高的熱處理溫度，一般會(huì)采用超過180℃的高溫?zé)崽幚?，以保證高TG板材的具有足夠的高溫性能；

b、機(jī)械強(qiáng)度：

高TG板材具有較好的機(jī)械強(qiáng)度，可以在較高的溫度下保持規(guī)定的機(jī)械性能；

c、熱穩(wěn)定性：

高TG板材具有優(yōu)異的高溫?zé)岱€(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性、僵化溫度高、水分吸收率低等特點(diǎn)。其熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性及抗熱鬼化等指標(biāo)超過普通板材，能保證板材在熱膨脹變形時(shí)，對(duì)PCB的電路沒有影響。

d、高頻性能：

隨著有源器件頻率的不斷提高，Tg值需求也不斷提高。TG值與高頻性能之間有很大的相關(guān)性，表現(xiàn)為：縱向電壓駐波比（VSWR）需求更小、因介質(zhì)介損引起的信號(hào)損耗更低、信號(hào)延遲更低。

3、高TG板材在應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)：

a、適用頻段更高：隨著各種高頻和信號(hào)處理技術(shù)的應(yīng)用廣泛，高TG板材在5G通信領(lǐng)域及高速數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域中表現(xiàn)優(yōu)良，能夠發(fā)揮出更加穩(wěn)定和可靠的性能；

b、PCB加工環(huán)節(jié)適應(yīng)性更好：在制造、堆疊、多層板設(shè)計(jì)、疊層圖形設(shè)計(jì)等方面，高TG板材具有更好的加工流程維護(hù)性，可靠性以及與其他材料之間的兼容性；

c、符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)：高TG板材不僅擁有高性能，而且符合環(huán)境保護(hù)的要求，在當(dāng)今極限范圍內(nèi)調(diào)整著水平，成為復(fù)雜多層板領(lǐng)域的首選解決方案之一。

在高速傳輸、高頻通訊、5G應(yīng)用和其他領(lǐng)域，對(duì)高性能PCB板材的需求不斷提升，高TG板材因具有優(yōu)異的高溫?zé)岱€(wěn)定性、熱膨脹系數(shù)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，在很大程度上提升了PCB板的傳輸性能，受到了廣泛應(yīng)用。