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FloTHERM使用先進(jìn)的CFD技術(shù)來(lái)預(yù)測(cè)組件、板和完整系統(tǒng)（包括機(jī)架和數(shù)據(jù)中心）中的氣流、溫度和熱傳遞。它也是業(yè)界與MCAD和EDA軟件集成的最佳解決方案。LoTHERM是電子熱分析領(lǐng)域無(wú)可爭(zhēng)議的世界領(lǐng)導(dǎo)者，用戶推薦率為98%。它支持的用戶、應(yīng)用程序示例、庫(kù)和已發(fā)表的技術(shù)論文比任何競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品都多。

特點(diǎn)

加速熱設(shè)計(jì)工作流程

FloTHERM集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML導(dǎo)入功能簡(jiǎn)化了模型的構(gòu)建和求解，并自動(dòng)對(duì)結(jié)果進(jìn)行后處理。FloTHERM的自動(dòng)順序優(yōu)化和DoE功能減少了達(dá)到優(yōu)化設(shè)計(jì)所需的時(shí)間，使其能夠深入嵌入設(shè)計(jì)流程。

魯棒網(wǎng)格劃分與快速求解

FloTHERM讓工程師專注于設(shè)計(jì)，在工程時(shí)間范圍內(nèi)提供最準(zhǔn)確的結(jié)果。其SmartParts和結(jié)構(gòu)化笛卡爾方法為每個(gè)網(wǎng)格單元提供了最快的解決時(shí)間。FloTHERM“局部網(wǎng)格”技術(shù)支持解域不同部分之間的整體匹配、嵌套、非保形網(wǎng)格接口。

可用性和智能熱模型

FloTHERM中的整體模型檢查可以讓用戶看到哪些物體附著了材料，每個(gè)物體附著的功率，以及相應(yīng)的組裝級(jí)功耗。它還標(biāo)識(shí)對(duì)象是否正在創(chuàng)建網(wǎng)格線。

FloTHERM SmartParts代表來(lái)自大量供應(yīng)商的集成電路和完整的電子產(chǎn)品機(jī)架，簡(jiǎn)化了模型創(chuàng)建，以最大限度地減少解決時(shí)間并最大限度地提高解決方案的準(zhǔn)確性。

從部件到系統(tǒng)的熱特性和分析

將FloTHERM與T3Ster瞬態(tài)熱特性相結(jié)合，用于真實(shí)世界電子器件的熱模擬。由于組件的可靠性可能會(huì)因熱問(wèn)題而呈指數(shù)級(jí)下降，因此使用T3Ster可以讓制造商設(shè)計(jì)出具有卓越熱性能的芯片、IC和PCB。他們還可以為下游應(yīng)用發(fā)布可靠的熱數(shù)據(jù)。

現(xiàn)在FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同數(shù)學(xué)過(guò)程將模擬的瞬態(tài)熱響應(yīng)轉(zhuǎn)換為結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。已知這些結(jié)構(gòu)-功能曲線與設(shè)備的物理結(jié)構(gòu)相關(guān)，因此是將模擬結(jié)果與實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較的理想平臺(tái)。FloTHERM的指揮中心現(xiàn)在提供封裝熱模型的自動(dòng)校準(zhǔn)，以匹配T3Ster結(jié)果，確保無(wú)論功率脈沖的長(zhǎng)度如何都能獲得正確的熱響應(yīng)。設(shè)備制造商和系統(tǒng)集成商現(xiàn)在可以使用校準(zhǔn)模型來(lái)設(shè)計(jì)更可靠的產(chǎn)品，從而在產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命內(nèi)避免熱引發(fā)的故障。

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