2023年9月15日，軟銀旗下芯片設計公司ARM在交易所首日上市，創(chuàng)下了驚人的漲幅，收盤時股價大漲近25%，市值一舉達到679億美元，成為本年度美股規(guī)模最大的IPO。ARM的美國存托股票于當日開盤價為每股56.1美元，相較于51美元的IPO定價，高出了10%。隨后，股價穩(wěn)步上漲至60美元以上，并最終在收盤時達到63.59美元，首日漲幅高達24.69%。

這一679億美元的市值成績遠遠超過了2020年英偉達計劃購買ARM時所提出的400億美元報價，也遠高于日本軟銀集團對ARM的最新估值。在ARM申請上市之前的2023年8月，軟銀曾以161億美元從軟銀愿景基金回購了ARM 25%的股權，按照這一價格，當時軟銀對ARM的估值約為644億美元。

在ARM的本次上市中，軟銀集團最多出售了約10%的股份，得到了包括蘋果、英偉達、谷歌、三星等知名公司的投資承諾。ARM在9月上旬進行了面向機構投資者的路演，最終于9月13日決定將發(fā)行價定為每股51美元，位于47美元至51美元的招股價區(qū)間的上限，顯示出投資者對此次上市的積極反應。

在上市后，軟銀作為控股股東仍將持有ARM 90.6%的股權。此外，ARM的招股書還顯示，如果承銷商行使超額配售權，可以額外購買700萬股美國存托股票，這將導致軟銀持股比例降至89.9%。

值得一提的是，這已經(jīng)是ARM第二次上市。早在1998年，ARM曾在英國倫敦證券交易所和美國納斯達克同時上市，直到2016年9月被日本軟銀集團以約310億美元的價格收購并私有化。

ARM成立于1990年，一直在芯片行業(yè)扮演著獨特且重要的角色。該公司最早是由英偉達、VLSI Technology和英國計算機公司Acorn Computer共同創(chuàng)建的合資企業(yè)。ARM的獨特之處在于，它本身不制造芯片，而是持續(xù)研發(fā)半導體知識產(chǎn)權（IP），即用于芯片電路設計的“藍圖”，然后將這些IP授權給合作伙伴，如蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科，由這些合作伙伴制造芯片。

由于ARM架構芯片具有低能耗的特點，因此在物聯(lián)網(wǎng)和手機領域廣受歡迎，并逐漸擴展至電腦和服務器市場。根據(jù)ARM提供的數(shù)據(jù)，基于ARM技術的芯片出貨量已超過2500億顆，僅上一財年的產(chǎn)量就達到300億顆。

在ARM上市當天發(fā)表的公開信中，ARM的CEO哈斯（Rene Haas）稱ARM為“史上應用最廣泛的CPU（中央處理器）架構”，并指出ARM CPU已成為各種設備的“大腦”。哈斯還表示，現(xiàn)在的ARM與2016年被軟銀收購并私有化時大不相同，公司的增長不再僅僅受限于智能手機市場，其芯片架構已經(jīng)進入了更多的移動設備、云基礎設施、汽車和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中。

哈斯指出：“當下，合作伙伴對我們的需求更勝以往。芯片制造周期所需的時間在增加，產(chǎn)品交付的速度也不斷加快。與此同時，芯片變得越發(fā)復雜，并被分解成更小的芯片，這些芯片是由 IP 模塊的子系統(tǒng)所組成?！?他表示，這些子系統(tǒng)需要一個經(jīng)過充分驗證和測試的“開箱即用”的計算解決方案，這為ARM提供了一個新的增長機會。

然而，ARM的商業(yè)模式并非沒有爭議。盡管全球超過99%的智能手機使用ARM架構芯片，但在截至上一財年3月份的收入方面，ARM的表現(xiàn)相對較差，收入為26.8億美元，利潤為5.24億美元，這一營收規(guī)模在主要半導體企業(yè)中墊底。ARM的第二季度銷售額下降了約2.5%，降至6.75億美元，受全球消費電子市場不景氣的影響。

為了應對這一挑戰(zhàn)，ARM計劃提高IP授權費用以支持營收增長。隨著采用新版芯片技術架構，ARM計劃提高向智能手機制造商收取的專利授權費用，預計將提高約40%，從而在未來幾年加速營收增長。ARM表示，隨著技術的進步，公司現(xiàn)在可以收取更高的授權費，從過去的2.3%左右提高到3.2%。然而，ARM面臨著來自其最大客戶之一，高通的競爭壓力，因為高通已經(jīng)開始積極推進開源RISC-V架構，以減少對ARM架構的依賴。

此外，ARM還在努力擴展其業(yè)務范圍，特別是在服務器和汽車市場取得了進展。根據(jù)招股書的數(shù)據(jù)，ARM架構在云計算CPU市場的份額從2020年底的7.2%增加到2022年底的10.1%，在汽車CPU市場的份額也從2020年底的33.0%增加到2022年底的40.8%。

然而，在人工智能市場，ARM的進展并不如其他領域順利，因為該公司坦言，其CPU架構并不適用于最新的人工智能算法。ARM的芯片設計更注重處理速度和能效，而不是原始處理能力。正是ARM對低成本、低功耗和高效率的關注，使其在移動芯片市場迅速占據(jù)主導地位。然而，在這次IPO中，ARM試圖讓投資者相信，它正在受益于新一輪人工智能浪潮。哈斯表示，ARM已經(jīng)增強了對CPU架構的軟件支持廣度，從而使基于ARM架構的人工智能可以在更多的設備上運行。

與英偉達的合作是ARM目前在人工智能領域的一個亮點。今年8月，英偉達發(fā)布了下一代DGX GH200 Grace Hopper超級芯片，專為OpenAI的ChatGPT等大內(nèi)存生成性人工智能模型設計。英偉達的GH200超級芯片比該公司的H100數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)具有更多的內(nèi)存和更大的帶寬。GH200采用了英偉達的Hopper GPU架構，并與ARM的CPU架構相結(jié)合，使得ARM CPU在高性能人工智能市場有了一席之地。

在中國市場，ARM的收入幾乎全部來自于安謀科技。根據(jù)招股書，安謀科技占據(jù)了ARM 2023財年收入的近四分之一，是其最大的客戶。在2022財年和2023財年，安謀科技分別占據(jù)了ARM總收入的18%和24%。安謀科技成立于2018年，最初是ARM在中國的合資公司，也是ARM授權其IP給中國授權客戶的主要商業(yè)分銷渠道，其客戶包括紫光展銳等眾多中國芯片企業(yè)。ARM曾與安謀科技的實際控制人吳雄昂存在分歧，一度陷入僵局，但經(jīng)過博弈后，吳雄昂最終退出。

哈斯在接受CNBC采訪時表示，盡管過去幾年地緣政治局勢動蕩，但ARM在中國市場表現(xiàn)良好，在數(shù)據(jù)中心和汽車芯片領域，ARM架構芯片的出貨量都在迅速增長。他還表示，中國市場的表現(xiàn)反映了ARM在其他全球地區(qū)取得的增長。

總之，ARM的上市首日表現(xiàn)強勁，市值迅速飆升，這標志著該公司的成功回歸股市。ARM在半導體行業(yè)的獨特地位和不斷擴大的業(yè)務范圍為其帶來了廣闊的增長機會，盡管在一些領域面臨競爭和挑戰(zhàn)，但ARM似乎已經(jīng)為未來做好了準備，致力于繼續(xù)在半導體領域發(fā)揮關鍵作用。