溫馨提示：工藝能力參數(shù)代表的是工廠批量生產(chǎn)的極限能力，但從產(chǎn)品品質(zhì)和良率的角度出發(fā)，如果空間允許，請(qǐng)盡量不要按極限參數(shù)設(shè)計(jì)。

基礎(chǔ)參數(shù)

1、最高層數(shù) ：20層 （暫支持通孔，不支持盲埋孔）

2、新增板材類型

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高頻板

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支持"雙面高頻板（1OZ銅厚）"

Rogers（羅杰斯），板厚：0.51mm,0.76mm,1.52mmPTEE（鐵氟龍），板厚:0.76mm,1.52mm

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鋁基板

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支持"單面鋁基板"

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銅基板

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支持"單面熱電分離銅基板"

凸臺(tái)長(zhǎng)寬≧1mm

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FPC

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11月上線，敬請(qǐng)期待

3、多層板阻抗：自定義結(jié)構(gòu)，阻抗管控±10%及阻抗報(bào)告（2022年11月5號(hào)上線）

鉆孔

1、最小鉆孔：多層0.15mm，常規(guī)0.3mm

2、最小過(guò)孔內(nèi)徑：多層0.15mm，雙面0.3mm

3、最小過(guò)孔外徑：多層0.25mm，雙面0.45mm

4、半孔設(shè)計(jì)：半孔指板邊半個(gè)孔且孔壁有銅，多用于焊接子母板：

① 半孔最小孔徑：≧0.6mm

② 半孔焊盤邊到板邊：≧2mm

③ 單板最小尺寸：10*10mm

5、有銅孔邊緣跟有銅孔邊緣：建議0.3mm?

線路

1、最小線寬：多層3.5mil，雙面4mil，BGA局部3mil?

2、最小線隙：多層3.5mil，雙面4mil

3、過(guò)孔單邊焊環(huán)：0.05mm，常規(guī)設(shè)計(jì)：0.1mm

4、BGA焊盤直徑：≧0.25mm

5、底層及頂層線離過(guò)孔外徑最邊緣最小距離：多層≧3.5mil，雙面4mil

6、多層板內(nèi)層線離過(guò)孔內(nèi)徑邊緣最小距離：≧6.7mil? ?

7、線離有銅插健孔內(nèi)徑邊緣：6.7mil（盡量大）

阻焊

1、嘉立創(chuàng)盤中孔：6層及以上全部免費(fèi)，4層收費(fèi)（收費(fèi)僅收：100元/平方米），目前僅有嘉立創(chuàng)支持免費(fèi)

2、盤中孔設(shè)計(jì)規(guī)范：最小0.15mm，最大0.5mm；過(guò)孔離有銅插健孔、安裝孔大于0.7mm

3、阻焊開窗：多層開窗比焊盤單邊≧0 (焊盤與開窗1：1，全部采用阻焊LDI制作) ，雙面開窗比焊盤單邊≧1.5mil

字符&成品

1、超高清字符服務(wù)：采用曝光制作，設(shè)計(jì)時(shí)注意線寬在6mil左右

2、嘉立創(chuàng)EDA上線彩色字符服務(wù)，詳情請(qǐng)掃描文末二維碼進(jìn)群咨詢

3、外形精度服務(wù)：精鑼±0.1mm

更多工藝參數(shù)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊：

https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html

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