就在今天，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。不僅如此，Redmi K70系列全系標(biāo)配金屬中框，后蓋為玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。

正面仍然是2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，邊框進(jìn)一步收窄，屏占比也會(huì)同步提升，視覺觀感更為舒服。更重要的是，Redmi K70系列影像也有大幅提升，加入了長(zhǎng)焦鏡頭，這將是Redmi史上最強(qiáng)悍的“旗艦焊門員“。

值得一提的是，Redmi K70系列的堆料不止于此，該機(jī)有可能會(huì)支持IP68級(jí)防塵防水。按照Redmi極致性價(jià)比的定位，K70系列大概率會(huì)是性價(jià)比最高的驍龍8 Gen3旗艦。

按照慣例，Redmi K70系列會(huì)在小米14系列發(fā)布后亮相，該機(jī)最快會(huì)在11月份登場(chǎng)，小米14則有可能會(huì)在10月底登場(chǎng)。最后，小伙伴們對(duì)于Redmi K70系列還有什么想要知道的嗎？