近日，ARM宣布，與DARPA達成為其3年的合作協議，前者的所有商用芯片架構設計以及知識產權都將共享給后者使用。

DARPA是什么來頭？

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從名稱上來看，DARPA即美國防部高級研究所。有資料稱，DARPA可視作美軍“硅谷”，滲透力和影響力甚至在蘭德公司之上。

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宣布該消息前，DARPA剛剛結束了長達兩年的ERI（電子復興計劃），該計劃是美方出于防止芯片設計和創(chuàng)新資源流失而提出的，涵蓋四大領域，即開發(fā)用于芯片制造的新材料、通過垂直硅穿孔集成多芯片，為芯片打造定制程序以及確保及時更新芯片安全和設計資料。

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ERI項目不僅有ARM參與，還有很多其它公司，比如微軟，后者正研制基于RISC-V架構的FPGA芯片。

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ARM此次提到，要突破當前工藝制程的限制，盡可能多地集成晶體管，比如采用Chiplet小芯片設計。

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另外，對于500億美元收購ARM的說法，NVIDIA CEO黃仁勛本周公開否認。