2019年5月27日，華碩在臺北召開的全球記者發(fā)布會上發(fā)布了多款X570主板新品，涵蓋ROG, ROG Strix, Prime, Pro, TUF Gaming五個系列；全力支援AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>

其中ROG系列有ROG Crosshair VIII Formula（C8F）, Crosshair VIII Hero(涵蓋有無Wi-Fi兩個版本,C8H) 和Crosshair VIII Impact（C8I）四款；

而ROG Strix系列有Strix X570-E, Strix X570-F andStrix X570-I三款；

Prime系列有兩款，分別是Prime X570-PRO and Prime X570-P；Pro系列只有一款

Pro WS X570-ACE；以及TUF系列的TUF Gaming X570-PLUS（有無WIFI）兩個版本。

而X570系列和前幾代AM4主板最大的不同點在于，其支持20條PCIe 4.0總線，在PCIe 3.0的基礎(chǔ)上實現(xiàn)了帶寬翻倍；

這不單單對顯卡有著顯著的提升，還可以兼容未來更高速的PCIe 4.0解決方案；其次是原生支持8個USB 3.2 Gen2接口，具備更大的擴展能力等特點；

而華碩方面還著重提到了X570主板的供電，全新的X570主板均采用了4+8Pin額外供電設(shè)計，并采用了更優(yōu)秀的Teamed供電模組架構(gòu)以滿足第三代銳龍?zhí)幚砥鞲叩暮诵墓╇娦枨螅?/p>

其具備低溫高能效及更精準(zhǔn)快速的電壓電流控制等特點；

上圖是華碩展示新的供電設(shè)計的一個Demo，烤機一上午，供電模組溫度穩(wěn)定在46℃左右；

好了，以上就是華碩方面X570主板的全部內(nèi)容，感謝大家的閱讀；更多臺北展精彩資訊，請大家持續(xù)關(guān)注關(guān)注知了3C。