UCIe 1.1 小芯片 / 芯粒互連規(guī)范發(fā)布,增強汽車領域功能
UCIe 是一種開放的小芯片 / 芯粒互連協(xié)議,UCIe 聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規(guī)范的標準化,目前成員已超 100 家。

日前,UCIe 聯(lián)盟正式發(fā)布了 UCIe 1.1 規(guī)范,主要是擴展可靠性機制,提供功能改進,針對汽車領域增強功能。此外,UCIe 聯(lián)盟成立了一個新的汽車工作組,以滿足汽車行業(yè)的需求。

據(jù)介紹,UCIe 1.1 規(guī)范將可靠性機制擴展到更多協(xié)議,并支持更廣泛的使用模型;還包括用于汽車用途的其他增強功能,如預測性故障分析和健康監(jiān)測,以及實現(xiàn)更低成本的封裝實施。
該規(guī)范還詳細說明了體系結構規(guī)范屬性,以定義將在測試計劃和合規(guī)性測試中使用的系統(tǒng)設置和寄存器,以確保設備互操作性。
UCIe 1.1 規(guī)范的亮點如下:?
體系結構規(guī)范增強功能實現(xiàn)了合規(guī)性測試
支持流協(xié)議的同時多協(xié)議和全鏈路層功能
包括用于汽車和高可靠性應用的運行時健康監(jiān)測和修復
新的凹凸貼圖降低了封裝成本
UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示:“隨著行業(yè)圍繞 UCIe 技術的發(fā)展,UCIe 聯(lián)盟正在履行其使命,建立一個充滿活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe 1.1 規(guī)范是由行業(yè)領導者開發(fā)的,旨在推進小芯片生態(tài)系統(tǒng),并滿足對全棧流媒體協(xié)議增強的巨大需求。我們?yōu)楸敬伟l(fā)布在實現(xiàn)我們的愿景和通過制定強有力的合規(guī)計劃建立小芯片生態(tài)系統(tǒng)方面取得的進展感到驕傲?!?/p>
UCIe 1.1 規(guī)范完全向后兼容?UCIe 1.0 規(guī)范,現(xiàn)已面向公眾開放查閱。