PCBA加工中有時也會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良的現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的表現(xiàn)是焊接完成以后看似融合在一起的焊點和焊盤實際上并沒有完全的融為一體，在實際的使用過程中可能會出現(xiàn)一些問題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的虛焊的原因。

1、焊錫質(zhì)量較差，不符合PCBA加工要求；

2、助焊劑的還原性不良或者是助焊劑的用量不足；

3、被焊接處表面沒有進行清潔，導(dǎo)致鍍錫不牢；

4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；

5、焊接時間太長或太短；

6、焊接中焊錫尚未凝固時焊接元件出現(xiàn)松動；

7、元器件引腳氧化。

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