高通最近發(fā)布臺積電4nm工藝的驍龍8+芯片，但多方消息稱，下一代芯片驍龍8 Gen2的發(fā)布將會提前，很可能會在11月份就有機型登場。

消息稱該芯片繼續(xù)采用臺積電4nm工藝，延續(xù)“1+3+4”的三叢集架構(gòu)設(shè)計，CPU超大核可能是ARM Cortex X系列。

驍龍8 Gen2的首發(fā)大概率會被小米拿下，而首批機型就會是小米13系列。

@數(shù)碼閑聊站站寶帶來了疑似小米13系列的最新消息，透露該系列已有的產(chǎn)品是兩款2K分辨率大屏幕，小米12小尺寸手機可能被取消。

小米13這兩款機型都采用了5000萬像素左右的超大底主攝，同時正在測試高規(guī)格的長焦副攝。

爆料者Yogesh Brar又曝光了三星Galaxy Z Flip4的具體配置。

三星Galaxy Z Flip4搭載一顆驍龍8+處理器標配8GB內(nèi)存，并有128GB和256GB兩種存儲選擇。

三星Galaxy Z Flip4配備一塊6.7英寸的FHD+ Super AMOLED屏幕，支持120Hz高刷；外屏則是一塊2.1英寸的Super AMOLED小屏。

三星Galaxy Z Flip4的兩顆主攝均為1200萬像素，主屏上方還有一顆1000萬像素的前置鏡頭。

三星Galaxy Z Flip4裝基于Android 12的 One UI 4，內(nèi)置3700毫安時的電池，支持25W的有線和10W的無線充電。

據(jù)phone arena報道，谷歌Pixel 7和Pixel 7 Pro兩款高端旗艦都將搭載第二代Tensor芯片，并預裝Android 13操作系統(tǒng)。

爆料指出，Tensor芯片由谷歌和三星聯(lián)合研發(fā)，這顆芯片和其它旗艦Soc最大的不同之處在于前者使用了“2+2+4”的方案，它由兩顆超大核Cortex X1、兩顆大核Cortex A76和四顆小核Cortex A55組成。

高通、聯(lián)發(fā)科和三星旗艦Soc都是“1+3+4”的方案，由一顆超大核、三顆大核和四顆小核組成。

即將登場的第二代Tensor可能仍然會延續(xù)“2+2+4”的方案，采用三星4nm工藝制程打造，集成了三星基帶Exynos 5123，爆料稱這顆芯片將在本月開始量產(chǎn)，新機預計在10月份前后登場。