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800臺光刻機成“廢鐵”?光刻機巨頭在華售后服務(wù)或遭美荷限制

2023-07-17 17:24 作者:EDA365電子論壇  | 我要投稿





7月14日,彭博社消息,荷蘭光刻機巨頭阿斯麥公司(ASML)與中國客戶的合作將面臨美荷更嚴(yán)格的管制。中方此前已明確表示,美荷相關(guān)做法是對出口管制措施的濫用,是對自由貿(mào)易和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則的嚴(yán)重背離,中方對此堅決反對。


彭博社報道截圖


報道稱,這些限制與荷蘭政府6月30日公布的出口管制規(guī)定有關(guān),新規(guī)要求從9月1日開始。ASML需要向荷蘭政府申請出口許可證,才能向海外發(fā)運先進的浸潤式DUV系統(tǒng)(即TWINSCAN NXT:2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng))。如果荷蘭政府拒發(fā)出口許可證,ASML將不能向中國發(fā)運相關(guān)設(shè)備。


知情人士稱,荷蘭的出口管制新規(guī)將禁止ASML在未經(jīng)政府批準(zhǔn)的情況下,為受管制設(shè)備提供維護、修理服務(wù)以及供應(yīng)備件。


除荷蘭政府的進一步管制外,預(yù)計美國政府還將禁止ASML在未經(jīng)美國政府批準(zhǔn)的情況下,向大約六家中國工廠出售上一代DUV(深紫外線)設(shè)備。由于相關(guān)規(guī)定尚未公布,上述知情人士均為匿名。


光刻機巨頭:阿斯麥ASML


ASML是總部設(shè)在荷蘭的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商,為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機及相關(guān)服務(wù)。


公司的主力產(chǎn)品是用于生產(chǎn)大規(guī)模集成電路。在世界同類產(chǎn)品中,ASML的市場占有率為90%,在14納米制程以下的芯片中有100%的市占率。也是世界上唯一一家能制造最先進芯片(7納米以下)所需的高度復(fù)雜機器—EUV光刻機的公司。



ASML最初出于公司發(fā)展考慮,并不想與老美“同流合污”,但無奈,ASML大多技術(shù)采用美國專利。


隨著中美芯片競爭的愈演愈烈,在美國的不斷施壓下,前不久荷蘭宣布:“除已經(jīng)限制出口的EUV光刻機外,還將新增部分14nm工藝DUV光刻機,進入管制出口清單”。最終目的是將我國芯片技術(shù),限制在28nm工藝以下。


這一消息的傳出,意味著我國不僅無法購入新的高端盾構(gòu)機,就連之前已經(jīng)購入的光刻機,都將面臨成為“廢鐵”的可能。


數(shù)據(jù)顯示,ASML公司僅2022年就向中國市場供應(yīng)了約100臺光刻機,而過去幾年累計供應(yīng)的光刻機數(shù)量更是達到了800臺。而為防止技術(shù)外流,阿斯麥公司規(guī)定光刻機的后續(xù)維護升級,必須由他們派人操作。

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圖片來源:ASML官網(wǎng)


隨著光刻機禁令的進一步加強,也就意味著這800臺光刻機的維護升級,將成為一個“難題”。要知道,一臺光刻機的價格,起步就是幾千萬甚至上億,對于我國而言,這將會是一筆巨大的損失。


美國發(fā)動美日荷聯(lián)盟打壓中國芯


顯然,美日荷聯(lián)盟這一次是有備而來,繞開EUV光刻機,聚焦DUV光刻機,且對“中國芯”的封鎖卡在了14nm制程,這或許就是中芯國際官網(wǎng)不得不下架關(guān)于14nm制程相關(guān)信息的主要原因。



眾所周知,臺積電和三星作為芯片領(lǐng)域的兩大代工巨頭企業(yè),芯片制造工藝已經(jīng)達到了3nm,可若是離開了ASML所提供的EUV光刻機,芯片也無法正常生產(chǎn)。


中芯國際之所以無法突破目前的制造水平,進入高端芯片市場,很大程度上就是因為ASML的EUV光刻機無法自由出貨。


美國還向日本施壓,要求其盡快履行“三方協(xié)議”。同時日本直接將芯片限制的范圍下探到45nm。


現(xiàn)如今,在美日荷聯(lián)盟徹底攤牌的背景下,我國需要在半導(dǎo)體制造設(shè)備上實現(xiàn)國產(chǎn)化,是一大考驗。


彎道超車并不是那么容易


截至目前,國內(nèi)仍舊沒有實現(xiàn)14nm的量產(chǎn),就連14nm的光刻機目前仍舊在試驗階段。事實上,目前國內(nèi)14nm及以下工藝制程的光刻機仍舊依賴于進口。


而世界上最為先進的光刻機巨頭ASML公司的光刻機,也是多個國家的技術(shù)合作共同制作出來的。


例如,荷蘭ASML公司自身負責(zé)光學(xué)設(shè)計和系統(tǒng)集成,美國的Intel和臺積電等半導(dǎo)體制造商提供了關(guān)鍵的芯片設(shè)計技術(shù)和需求,而日本的尼康、佳能等公司則負責(zé)提供光刻機的光學(xué)元件和設(shè)備。



從發(fā)布的規(guī)則來看,主要針對的還是先進工藝的設(shè)備等,比如EUV設(shè)備、技術(shù)是嚴(yán)禁出口的,像浸潤式光刻機,則做了更多的要求。


一方面是卡住波長,在193nm以下的不能出口。另外一方面則是卡住DCO值,如果采用193nm波長,且DCO值小于或等于1.50nm的光刻機不準(zhǔn)出口。


這樣算下來,EUV光刻機由于采用13.5nm波長,不能出口。而浸潤式光刻機中,NXT1980系列雖然采用了193nm的波長,但DCO值是大于1.5nm的,所以能夠出口。


而非浸潤式的干式DUV光刻機,其DCO值均大于1.5nm,所以可以出口。



現(xiàn)如今,如果中國想以一國之力造出5nm光刻機,其想法是美好的,但真正做起來其實并沒有那么簡單,必須要徹底掌握以下7種技術(shù)。


1、光學(xué)設(shè)計:是光刻機開發(fā)中的一個重要步驟,其中需要確定激光或光源的波長、能量分布以及光束形狀的要求。此外,還需要確保光刻過程中產(chǎn)生所需的圖案精度。


2、機械系統(tǒng):光刻機需要穩(wěn)定的機械系統(tǒng)來移動和定位掩模和底片。這包括使用高精度線性驅(qū)動器、電機以及精密的傳動、軌道和定位系統(tǒng)等。


3、光控制和曝光過程:光刻機需要精確控制光的強度、時間和位置,以實現(xiàn)對底片特定區(qū)域的曝光。


4、自動化和軟件控制:現(xiàn)代光刻機需要通過軟件進行控制和操作。包括開發(fā)圖案生成軟件、曝光參數(shù)優(yōu)化軟件以及自動對準(zhǔn)、自動焦距調(diào)整等功能的軟件控制。


5、高分辨率光刻技術(shù):一種方法是使用較短的光波長,例如紫外線光刻技術(shù)。另一種方法是使用光柵投影光刻技術(shù),通過分步曝光和光學(xué)技巧來提高分辨率。


6、材料和化學(xué)處理:光刻過程中需要使用化學(xué)物質(zhì)來處理底片表面,以增強圖案轉(zhuǎn)移的質(zhì)量。包括涂覆底片表面的光刻膠、對光刻膠進行曝光和固化、顯影底片以及清潔和除去殘留物等。


7、環(huán)境控制:溫度的穩(wěn)定性對于光刻過程的一致性很重要,尤其是對于高分辨率光刻。需要實施適當(dāng)?shù)沫h(huán)境控制,例如恒溫恒濕的空間,以確保光刻過程的穩(wěn)定性和可靠性。


我國為半導(dǎo)體材料鎵、鍺出口大國?

出口管制或為對等反制


7月3日,商務(wù)部與海關(guān)總署發(fā)布《關(guān)于對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制的公告》(以下簡稱《公告》)。


這一公告自2023年8月1日起正式實施。


我國宣布對稀土進行管制的消息,成功讓美西方炸了鍋。在集成電路領(lǐng)域,硅是主要的半導(dǎo)體材料,而鍺和嫁在某些特定應(yīng)用中有其特殊用途。


以鎵金屬為基體制備的一系列化合物,如半導(dǎo)體材料、光學(xué)電子材料、特殊合金、有機金屬材料和新型功能材料等,是通信、軍工、航空航天、新能源、醫(yī)藥等高新技術(shù)領(lǐng)域重要的基礎(chǔ)材料之一。


現(xiàn)如今,手機屏幕尺寸、汽車制造、變頻空調(diào)、第三代半導(dǎo)體、第四代半導(dǎo)體等對鎵需求上升,LED占全球鎵總消費量的近60%,無線通信近11%,永磁材料占19%,光伏占4.27%。


此外,鍺作為另一種關(guān)鍵金屬也被多國列入戰(zhàn)略儲備物資的重要戰(zhàn)略資源。在半導(dǎo)體、航空航天測控、核物理探測、光纖通訊、紅外光學(xué)等領(lǐng)域都有廣泛而重要的應(yīng)用。


當(dāng)前太陽能電池的主要成分雖還是單晶硅跟多晶硅。但是,用鍺作為襯底的砷化鎵太陽能電池應(yīng)用也十分廣泛。


其中,2025年全球鍺需求將達到184.69噸,2022-2025年復(fù)合增長率達5.05%。預(yù)計2025年全球紅外設(shè)備、光纖系統(tǒng)、光伏級鍺、鍺催化劑以及其他需求將消耗鍺需求量分別達73.4、64.56、28.40、6.11、12.22噸。


可見,我國“限制稀土提煉技術(shù)出口”這一關(guān)鍵底牌,通過限制稀有金屬材料的出口,向國際社會展示了自己的實力和決心。這一舉措也凸顯了中國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的重要角色和位置,也勢必會對美、日、荷等國家造成巨大影響。



總之,中國芯的發(fā)展前景無疑是充滿希望和機遇的。國內(nèi)科技企業(yè)將不斷拓展創(chuàng)新思路,加快自主創(chuàng)新的步伐,不斷突破技術(shù)瓶頸,打破國外技術(shù)壟斷,為中國芯的發(fā)展注入新的動力。


而對于美國來說,不斷限制我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,也會有很大的困擾。正如英偉達黃仁勛所說,這將讓美企承受巨大的損害。



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