內(nèi)容摘要

本文調(diào)研和分析全球PCIe芯片發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)，核心內(nèi)容如下：

（1）全球市場(chǎng)總體規(guī)模，分別按銷量和按收入進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析，歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)2023至2029年。

（2）全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，全球市場(chǎng)頭部企業(yè)PCIe芯片銷量、收入、價(jià)格市場(chǎng)占有率及行業(yè)排名，數(shù)據(jù)2018-2022年。

（3）中國(guó)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局，中國(guó)市場(chǎng)頭部企業(yè)PCIe芯片銷量、收入、價(jià)格市場(chǎng)占有率及行業(yè)排名，數(shù)據(jù)2018-2022年，包括國(guó)際企業(yè)及中國(guó)本土企業(yè)。

（4）全球重點(diǎn)國(guó)家及地區(qū)PCIe芯片需求結(jié)構(gòu)。

（5）全球PCIe芯片核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。

（6）PCIe芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。

2022年全球PCIe芯片市場(chǎng)規(guī)模約51億元，2018-2022年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，到2029年市場(chǎng)規(guī)模將接近116億元，未來六年CAGR為11.9%。

PCI Express，簡(jiǎn)稱PCI-E，官方簡(jiǎn)稱PCIe，是計(jì)算機(jī)總線的一個(gè)重要分支，它沿用既有的PCI編程概念及信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)，并且構(gòu)建了更加高速的串行通信系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。PCIe屬于高速串行點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙通道高帶寬傳輸，所連接的設(shè)備分配獨(dú)享通道帶寬，不共享總線帶寬，主要支持主動(dòng)電源管理，錯(cuò)誤報(bào)告，端對(duì)端的可靠性傳輸，熱插拔以及服務(wù)質(zhì)量(QOS)等功能。本報(bào)告中，PCIe芯片分為PCIe交換芯片和PCIe信號(hào)增強(qiáng)芯片。

全球PCIe芯片（PCI Express Switches）的核心廠商包括博通、微芯科技和祥碩科技等，前三大廠商占有全球約58%的份額。中國(guó)是全球最大的市場(chǎng)，占有大約50%的市場(chǎng)份額，之后是北美和歐洲，分別占比約13%和9%。從產(chǎn)品角度來看，PCIe交換芯片占有最大份額，份額約為97%。從應(yīng)用方面來看，SSD最大的應(yīng)用領(lǐng)域，份額約為66%。

頭部企業(yè)包括：

? ? 博通

? ? 微芯科技

? ? 祥碩科技

? ? Diodes Incorporated

? ? Texas Instruments

? ? 英特爾

? ? ON Semiconductor

? ? Semtech

? ? 恩智浦半導(dǎo)體

按照不同產(chǎn)品類型，包括如下幾個(gè)類別：

? ? PCIe交換芯片

? ? PCIe信號(hào)增強(qiáng)芯片

按照不同應(yīng)用，主要包括如下幾個(gè)方面：

? ? 服務(wù)器

? ? SSD

? ? 其他

本文重點(diǎn)關(guān)注如下國(guó)家或地區(qū)：

? ? 北美市場(chǎng)（美國(guó)、加拿大和墨西哥）

? ? 歐洲市場(chǎng)（德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、俄羅斯、意大利和歐洲其他國(guó)家）

? ? 亞太市場(chǎng)（中國(guó)、日本、韓國(guó)、印度、東南亞和澳大利亞等）

? ? 南美市場(chǎng)（巴西等）

? ? 中東及非洲

本文正文共11章，各章節(jié)主要內(nèi)容如下：

第1章：PCIe芯片定義及分類、全球及中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模（按銷量和按收入計(jì)）、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)、趨勢(shì)及政策

第2章：全球PCIe芯片頭部廠商，銷量和收入市場(chǎng)占有率及排名，全球PCIe芯片產(chǎn)地分布等。

第3章：中國(guó)PCIe芯片頭部廠商，銷量和收入市場(chǎng)占有率及排名

第4章：全球PCIe芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量及主要生產(chǎn)地區(qū)規(guī)模

第5章：產(chǎn)業(yè)鏈、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同產(chǎn)品類型PCIe芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等

第7章：全球不同應(yīng)用PCIe芯片銷量、收入、價(jià)格及份額等

第8章：全球主要地區(qū)/國(guó)家PCIe芯片銷量及銷售額

第9章：全球主要地區(qū)/國(guó)家PCIe芯片需求結(jié)構(gòu)

第10章：全球PCIe芯片頭部廠商基本情況介紹，包括公司簡(jiǎn)介、PCIe芯片產(chǎn)品型號(hào)、銷量、收入、價(jià)格及最新動(dòng)態(tài)等

第11章：報(bào)告結(jié)論

詳情內(nèi)容請(qǐng)參考恒州誠思（YHResearch)出版的完整版市場(chǎng)報(bào)告